表面贴装元件具备的条件:元件的形状适合于自动化表面贴装; 尺寸,形状在标准化后具有互换性; 有良好的尺寸精度; 适应于流水或非流水作业; 有一定的机械强度; 可承受有机溶液的洗涤; 可执行零散包装又适应编带包装; 具有电性能以及机械性能的互换性; 耐焊接热应符合相应的规定。 
    表面贴装元件的种类:
    无源元件SMC泛指无源表面安装元件总称、单片陶瓷电容、钽电容、厚膜电阻器、薄膜电阻器、轴式电阻器。
    有源元件(陶瓷封装)/SMD泛指有源表面安装元件,CLCC (ceramic leaded chip carrier)陶瓷密封带引线芯片载体,DIP(dual -in-line package)双列直插封装,SOP(small outline package)小尺寸封装,QFP(quad flat package),四面引线扁平封装,BGA( ball grid array)。