1. 晶体管的结构及类型

    晶体管有双极型和单极型两种,通常把双极型晶体管简称为晶体管,而单极型晶体管简称为场效应管。

    晶体管是半导体器件,它由掺杂类型和浓度不同的三个区(发射区、基区和集电区)形成的两个 PN 结(发射结和集电结)组成,分别从三个区引出三个电极(发射极e、基极b 和集电极c)。

   晶体管根据掺杂类型不同,可分为 NPN 型和 PNP 型两种;根据使用的半导体材料不同 ,又可分为硅管和锗管两类。

   晶体管内部结构的特点是发射区的掺杂浓度远远高于基区掺杂浓度,并且基区很薄,集电结的面积比发射结面积大。这是晶体管具有放大能力的内部条件。

2. 电流分配与放大作用

   体管具有放大能力的外部条件是发射结正向偏置,集电结反向偏置。在这种偏置条件下,发射区的多数载流子扩散到基区后,只有极少部分在基区被复合,绝大多数会被集电区收集后形成集电极电流。通过改变发射结两端的电压,可以达到控制集电极电流的目的。

晶体管的电流分配关系如下:

    其中电流放大系数α和β之间的关系是α=β/(1+β),β= α/(1-α)ICBO是集电结反向饱和电流,ICEO是基极开路时集电极和发射极之间的穿透电流,并且ICBO =(1+β)ICBO

    在放大电路中,通过改变 uBE ,改变IB或IE,由 ΔIB 或 ΔiE 产生 ΔiC ,再通过集电极电阻 RC ,把电流的控制作用转化为电压的控制作用,产生 ΔuO = ΔiCRC 。实质上,这种控制作用就是放大作用。

3. 晶体管的工作状态

   当给晶体管的两个 PN 结分别施加不同的直流偏置时,晶体管会有放大、饱和和截止三种不同的工作状态。这几种工作状态的偏置条件及其特点如表 2.1 所列。

表 2.1 晶体管的三种工作状态

U C > U B > U E
U C < U B < U E
I C = βI B
发射结正偏,集电结正偏
U B > U E,U B > U C
U B < U E,U B < U C
uCE = U CES
发射结反偏,集电结反偏
U B < U E,U B < U C
U B > U E,U B > U C
I C =0

4. 伏安特性及主要参数

(1)共射极输入特性 (以 NPN 管为例)

输入特性表达式为:IB=f(UBE)|UCE。当UCE=0 时,输入特性相当于两个并联二极管

的正向特性。当UCE> 0 时,输入特性右移,UCE ≥ 1V 后输入特性基本重合。

因为发射结正偏,晶体管的输入特性类似于二极管的正向伏安特性。

(2)共射极输出特性 (以 NPN 管为例)

共射极输出特性表达式为:

晶体管输出特性曲线的三个区域对应于

晶体管的三个工作状态(饱和、放大和截止)。

a)饱和区:此时UCE很小,集电区收集载流子的能力很弱。 IC主要取决于UCE,而与 i B 关系不大。

b)放大区:位于特性曲线近似水平的部分。此时,IC主要取决于IB,而与UCE几乎无关。

c)截止区: 位于IB=-ICBO 的输出特性曲线与横轴之间的区域。此时,IC几乎为零。

(3)主要参数

a)直流参数: 共基极直流电流放大系数α,共射极直流电流放大系数β;集电极—基极间反向饱和电流ICBO,集电极—发射极间穿透电流ICEO。

b)交流参数: 共基极交流电流放大系数α, 共射极交流电流放大系数 β,其中 ; 共基极截止频率fα,共射极截止频率fβ,特征频率 fT,其中 fα>fβ>fβ

c)极限参数:集电极最大允许功率耗散PCM,集电极最大允许电流ICM;

反向击穿电压U(BR)CEOU(BR)EBOU(BR)CBO

(4)温度对参数的影响

温度每增加1℃ ,UBE将减小 (2~2.5)mV ;温度每增加 10 ℃ 左右,ICBO增加一倍;温度每增加1℃ ,β增大(0.5 ~ 1) % 。