1、BGA( ball grid array)
球形触，点阵列，表面贴装型封装之一，如图1所示。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配大规模集成电路(LSI)，然后用模压树脂或灌封方法进行密封，因此也称为凸点阵列载体(PAC)。该封装方式引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP (四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。并且BGA封装不用担心QFP封装那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中采用，后来在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA封装的集成块回流焊后的质量检查需通过专用设备。当然，也有不少人认为:由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来判断。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2.BQFP (quad fat package withbumper )
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)，如图2所示，以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC(专用集成电路)等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196，见QFP。
3.碰焊PGA(butt joint pin gridarray )
表面贴装型PGA的别称，见表面贴装型PGA。
4.C-( ceramic )
表示陶瓷封装的记号，是在实际中经常使用的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
5.Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM DSP(数字信号处理器)等电路s带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等，如图3所示。引脚中心距2.54mm，引脚数8~42。在日本，此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。
6.Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封方式的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑ISI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路，散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5W~2W的功率，但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm，0.8mm、0.65mm、0.5mm，0.4mm等多种规格，引脚数32~368。
7.CLCC (ceramic leaded chipcarrier )
带引脚的陶.瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，如图4所示。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为QF、QFJ-G，见QF。
8.COB ( chipon board )
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，如图5所示，半导体芯片直接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB (自动带载焊接)和倒焊。
9.CPAC (globe top pad arraycarrier)
美国Motorola公司对BGA的别称，见BGA。10.CQFP( quad fiat package withguard ring )带保护环的四侧引脚扁平封装，塑料QFP之，如图6所示，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。
在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208左右。
11.DFP( dual flat package )
双侧引脚扁平封装，是SOP的别称，见sOP。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
12.DIC (dual in -line ceramicpackage )
陶瓷DIP (含玻璃密封)的别称，见DIP。
13.DIL(dual in-line )
DIP的别称，见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。
14.DIP( dual in-line package )
双列直插式封装，如图7所示，插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数6~64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)，但在多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
15.DSO( dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装，sOP的别称，见sOP。部分半导体厂家采用此名称。
16.DICP(dual民tape carrierpackage )
双侧引脚带载封装，TCP(带载封装)之一，如图8所示。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI薄形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
17.DIP( dualtapecarrierpackage )
同上，日本电子机械工业会标准对DTCP的命名，见DTCP。
18.FP( fat package)
扁平封装，表面贴装型封装之一，QFP或sOP的别称，见QFP和sOP。部分半导体厂家采用此名称。
19.fip-chip
倒焊封装，裸芯片封装技术之一。在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。该封装占有面积基本上与芯片尺寸相同，是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
20.FQFP (fine pitch quad fAatpackage )
小引脚中心距QFP，通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP (见QFP)。部分半导体厂家采用此名称。
21.H-( with heat sink )
表示带散热器的标记，例如，HSOP表示带散热器的SOP。
22.JLCC(J-leaded chip carrier)
J形引脚芯片载体，指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称，见CLCC和QF。部分半导体厂家采用的名称。
23.LCC( Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，如图9所示。高速和高频IC常用此封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C (见QFN)。
24.LGA(land grid array )
触点阵列封装，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装，如图10所示，装配时插人插座即可。现已实用的有227触点(中心距1.27mm)和447触点(中心距2.54mm)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑LSI电路。
LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入/输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用，预计今后对其需求会有所增加。
25.LOC(lead on chip)
芯片上引线封装，LSI封装技术之一，如图11所示，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片的宽度会增加1mm左右。
26.LQFP (low profile quad flatpackage )
薄型QFP，指封装本体厚度为1.4mm的QFP，如图12所示。这是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。
27.L-QUAD
陶瓷QFP之一，封装基板用氮化铝，其导热率比氧化铝高七八倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而降低了成本。此封装是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许3W的功率。现有208引脚(中心距0.5mm)和160引脚(中心距0.65mm)的LSI逻辑用封装，并阜已批量生产。
28.MCM( multi-chip module)
多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装，在一块布线基板上的一种封装，如图13所示。根据基板材料可分为MCM-L、MCM-C和MCM-D三大类。MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不高，成本较低。MCM-C是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似，两者无明显差别，布线密度高于MCM-L。
MCM-D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。其布线密度是三种组件中最高的，同时成本也最高。
29.MFP( mini flat package )
小形扁平封装，塑料sOP或SSOP的别称，见SOP和SSOP。部分半导体厂家采用的名称。
30.MQFP(metric quad flatpackage )
按照JEDEC (美国联合电子设备委员会)标准对QFP进行的一种分类。指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的标准QFP，如图14所示。
31.MQUAD( metal quad)
美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下功率可达2.5W~2.8W。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。
32.MSP( mini square package )
QFI的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
33.OPMAC (over molded padcarrier)
模压树脂密封凸点阵列载体。美国Motorola公司对模压树脂密封BGA封装的又一名称(见BGA)。
34.P-(plastic)
表示塑料封装的记号，如PDIP表示塑料DIP。
35.PAC( pad array carrier )
凸点阵列载体，BGA的别称，见BGA。
36.PCLP ( printed circuit boardleadless package )
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN (塑料LCC)采用的名称，见QFN。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格，目前正处于开发阶段。
37.pin grid array (surface mounttype )
表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm.表面贴装型PGA封装的底面有阵列状的引脚，其长度为1.5mm~2.0mm.贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半，所以封装本体可制作得较小，而引脚数比插装型多，一般为250~528 ，是大规模逻辑LSI用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基板。目前，多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
38.PFPF( plastic flat package )
塑料扁平封装，塑料QFP的别称，见QFP。部分LSI厂家采用的名称。
39.PGA( pin grid array)
阵列引脚封装，插装型封装之如图15所示，其底面的垂直引脚呈阵列状排列。封装基材基本上采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。此封装成本较高，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为64~448。
为了降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)，见表面贴装型PGA。
40.piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形式与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM插人插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。
41.PLCC ( plastic leaded chipcarrier)
带引线的塑料芯片载体封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，如图16所示。美国德克萨斯仪器公司首先在64kBDRAM和256kB的DRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距为1.27mm，引脚数18~84。
J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。
PLCC与LCC (也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为Q时，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN，见QFJ和QFN。
有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称，见QFJ和QFN。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P-LCC表示无引线封装，以示区别。
43.QFH( quad fat high package )
四侧引脚厚体扁平封装，塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
44.QFI (quad fat I -leadedpackgac )
四侧I形引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字形，也称为MSP(见MSP)。该类封装芯片在贴装时，与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立公司在制作视频模拟IC时开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola公司的PLL IC也采用了此种封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数为18~68。
45.Q(quad flat J - leadedpackage )
四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。该类封装名称是日本电子机械工业会规定的名称，引脚中心距为1.27mm，其材料有塑料和陶瓷两种。塑料QF多数情况称为PLCC (见PLCC)，用于微机DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数为18~84。
陶瓷QF也称为CLCC JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数为32~84。
46.QFN (quad flat non -leadedpackage )
47.QFP(quad fAat package)
日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新定义:在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP (2.0mm~3.6mm) LQFP (1.4mm) 和TQFP(1.0mm)三种。
另外，有的ISI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或sQFP VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为sQFP，至使该封装名称的定义稍有一些混乱。
QFP的缺点:当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树脂缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里，其引脚中心距最小为0.4mm，引脚数最多为348的产品也已问世。
48.QFP(FP )( QFP fine pitch)
小中心距QFP，日本电子机械工业会标准所规定的名称，具体指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP (见QFP)。
49.QIC (quad in -line ceramicpackage)
陶瓷QFP的别称，部分半导体厂家采用的名称，见QFP、Cerquad。
50.QIP (quad in -line plasticpackage )
塑料QFP的别称，部分半导体厂家采用的名称，见QFP。
51.QTCP (quad tape carrierpackage)
四侧引脚带载封装，TCP封装之一，在绝缘带。上形成引脚并从封装四个侧面引出。该封装是利用TAB技术的薄型封装，见TAB、TCP。
52.QTPquadtape carrierpackage )
四侧引脚带载封装，日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称，见TCP。
53.QUIL( quad in-line )
QUIP的别称，见qUIP。
54.QUIP( quad in -line package )
四列引脚直插式封装，引脚从封装两个侧面引出，每隔一脚交错向下弯曲成四列，引脚中心距为1.27mm，当插人印刷基板时，插人中心距就变成2.5mm，因此可用于标准印刷线路板。该封装是比标准DIP更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了这种封装。材料有陶瓷和塑料两种，引脚数为64。
55.SDIP (shrink dual in -linepackage )
56.SH-DIP ( shrink dual in- linepackage )
同SDIP，部分半导体厂家采用的名称。
57 SIL(single in-line )
SIP的别称，见SIP。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。
58.SIMM(singlein- linememory module )
单列存储器组件，只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存储器组件。通常指插人插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm 的72电极两种规格。
在印刷基板的单面或双面装有用soJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机工作站等设备中获得广泛应用，至少有30~40%的DRAM都装配在SIMM里。
59.SIP( single in-line package )
单列直插式封装，引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线，如图20所示。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数为2~23，多数为定制产品，封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。
DIP的一种，指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP ，通常统称为DIP，见DIP。
61.SL-DIP (slim dual in -linepackage )
DIP的一种，指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP ，通常统称为DIP。
62.SMD( surface mount devices)
表面贴装器件，有的半导体厂家把sOP归为SMD，见sOP。
63.SO( small out- line )
sOP的别称，世界上很多半导体厂家都采用此别称，见SOP。
64.SOI (small out-line I-leadedpackage )I形引脚小外形封装，表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。 贴装占有面积小于sOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装，引脚数为26。
65.SOIC( small out- lineintegrated circuit )
sOP的别称，见sOP。国外有许多半导体厂家采用此名称。
66.SOJ (Small Out -Line J-LeadedPackage )
J形引脚小外形封装，表面贴装型封装之一，如图21所示，引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
67.SQL (Small Out- Line L -leaded package )
按照JEDEC (美国联合电子设备工程委员会)标准，sOP封装的又-名称， 见SOP。
68.SONF (Small Out - LineNon- Fin )
无散热片的sOP，与通常的sOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片，有意增添了NF(non- fn)标记。该封装名称部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。
69.SOP( small Out-Linepackage )
小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)，如图22所示。
材料有塑料和陶瓷两种。另外，该封装也叫sOL和DFP。sOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路，在输人/输出端子不超过44的领域。sOP是普及最广的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数为8~44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP也称为ssOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的sOP。
70.SOW (Small Outine Package(Wide- Jype))宽体SOP，部分半导体厂家采用的名称。
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