一、外观检查

      看主芯片电源IC 滤波电容等易损元件是否存在明显烧黑或颜色异常等。


二、测电阻

      测各供电测试点是否存在短路阻值变小，保险有无开路。


三、测电压

      测各供电测度点电压是否正常（①电源供电Vcc5V/12V,②主芯片3.3V 2.5V1.8V,1.2V等，③VAA14V,VGH20V,VGL-5.5V,④VREF13V,VCM 6V)。


四、测IC信号线对地阻值

      LVDS DDR与主芯片之间数据交换是否有不良。


五、检查各连接线排插

      看屏线与逻辑板、逻辑板与屏之间排插是否存在接触不良。