概述：SE97是NXP公司生产的一款温度传感器，测量范围-40℃到+125℃，在+75℃到+95℃时精确度高达±1℃（JEDEC B 等级），通过I2C-bus/SMBus 与控制器通信，并提供256 字节的EEPROM。该芯片典型应用一般安装在一个双列直插式内存模块（DIMM）上测量DRAM温度，符合新的JEDEC（JC-42.4）规范（手机平台内存模块温度传感器的组件规范），也可以代替串行检测（SPD），用于存储内存模块和供应商信息。本资料讲述的是SE97家族芯片，具体有：SE97PW、SE97TL、SE97TK、SE97TP。

一、SE97系列芯片引脚功能排列

 

二、SE97内部方框图

 

三、SE97功能介绍
  SE97 温度传感器工作电压范围3.0V~3.6V，EEPROM 的写操作电压范围3.0V~3.6V，读操作电压范围1.7V~3.6V。
   温度传感器（TS）放置在DIMM 上能够准确地监测内存模块温度，以更好地估计DRAM的外壳温度（Tcase），以防止其超过最高工作温度85℃。该芯片根据实际温度调节内存的通信量，而不是计算最坏情况下的温度或主板上的环境温度。在轻薄型的笔记本电脑中，用一个或两个1GB 的SO-DIMM 模块性能得到30℅的改善。TS 未来的用途将包括更多动态的热节流控制，能够使用报警窗口创建多个温度区域进行动态节流，以节省内存的处理时间。
   温度传感器由模数转换器（ADC）组成，监测和更新温度，每秒10 次，将转换成数字数据保存在数据温度传感器中。用户可编程存储器，规范了上/下临界温度报警、EVENT 输出和温度关断，在DIMM 温度检测中提供灵活的应用。
   当温度超过规定的边界范围的温度变化时，SE97 的开漏输出管脚（ EVENT ）能够拉至0.9V 到3.6V。用户可以设置EVENT 管脚输出极性，低电平有效或高电平有效，可用于微处理器系统的温度中断输出。EVENT 管脚输出可以被配置为一个临界温度输出。
   EEPROM 专门为DRAM DIMMs SPD 设计的。低128 字节（地址00h 到7Fh）可以通过软件永久写保护（PWP）或逆写保护（RWP）。这使得DRAM 供应商和产品信息存储和写保护。高128 字节（地址80h 到FFh）不写保护，用于通用存储数据。
   SE97 既具有温度传感器功能还带有高可靠EEPROM， 支持工业标准的2 线
I2C-bus/SMBus 串行接口。SMBus 支持超时功能，以防止系统锁死。制造商和器件ID 寄存器提供确定器件身份的信息。3 个地址管脚允许8 个SE97 共用一条总线。

 

四、SE97特性介绍
2.1 基本功能
 JEDEC（JC-42.4）TSE 2002B3 DIMM 温度传感器，在+75℃到+95℃温度精确度为
±0.5℃，温度传感器具有256 字节串行EEPROM，实现串行检测（SPD）；
 工作电压范围：3.0V 到3.6V，SPD 读操作为1.7V；
 关断电流：典型值为0.1μA，最大值为0.5μA；
 2 线接口：I2C-bus/SMBus 兼容，速率为0Hz 到400kHz；
 SMBus 具有ALERT 管脚和TIMEOUT 管脚（可编程）；
 ESD 保护：
 在JESD22—A114 标准下，可以通过2500V HBM 模式；
   在JESD22—A115 标准下，可以通过250V MM 模式；
 在JESD22-C101 标准下，可以通过1000V CDM 模式。
 在JEDEC 标准下（JESD78）所做的闩锁测试可达100mA；

   2.2 温度传感器功能
 提供0.125℃的分辨率的11 位ADC；
 工作电流：典型值为250μA，最大值为400μA；
 可编程迟滞阈值：0℃，1.5℃，3℃，6℃；
 超出上/下临界温度， EVENT 管脚输出有效；
 B 等级精度：
 ±0.5℃/±1℃（典型值/最大值）→+75℃到+95℃；
 ±1.0℃/±2℃（典型值/最大值）→+40℃到+125℃；
 ±2.0℃/±3℃（典型值/最大值）→-40℃到+125℃。

   2.3 串行EEPROM
 操作电流：
 写操作→0.6mA（典型值）对于3.5ms（典型值）；
 读操作→100μA（典型值）。
 1 块256 字节[（256×8）位]；
 100，000 次擦写周期和数据保存10 年；
 永久和可逆的软件写保护；
 低128 字节软件写保护。