1 、爆机—烧保险和IGBT。
具体表现是通电没反应，整机不工作。我们拆开机子，会发现保险烧爆了，而且爆得很厉害，保险的玻璃壁上都给爆黑了。我们进一步检查，会发现在那个大散热器下面的IGBT也击穿了，有时连带把整流桥也烧了，不过整流桥比IGBT结实多了，一般情况下，只烧IGBT。
遇到这种情况，我们不要急于更换零件试机。还要查一查有没有其它的坏件。我遇到这种情况，就把电路中所有大阻值大体型的电阻都测量一遍，还有驱动IGBT的那两个三极管(8050，8550)也要测量，再看一看300V滤波电容和0.33uF谐振电容有没有鼓包。如果这些都没问题，就把除了IGBT之外的所有坏零件全部换新。此时通电试机，测+5V、+15V或+18V、IGBT的B极0V是不是正常。只有这几个电压正常了，才能安装IGBT。这样能排除大部分爆机故障。
2 、整机无反应，但没有爆机
试机，整机不工作，拆开电磁炉，发现保险丝完好。
这种情况一般是电磁炉的电源转换芯片烧坏了，它一般产生18V电压，再经7805变成+5V电压供CPU工作，没了+5V，CPU不工作，整机当然不工作了。电磁炉中这类芯片一般都用viper12a、viper22a、thx203h等。测电源转换芯片外围，看是不是有连带损坏的小器件，如果有，更换之。
3 、能开机，但显示故障代码这类故障要先搞清代码的含义，然后再有目的的维修。网上的电磁炉故障代码很多，我们可以充分利用。这类故障一般都是那些大阻值大身材的电阻变值了，可以一个个地测，有变值的就更换。同时要查互感器、300v/5uF电容、热敏电阻和电磁炉中唯一的那个电位器。只要这几个地方查到了，这类故障一般也可以排除。少数的也可能是由LM339损坏所致，可通过代换的方法验证。
4、功能错乱，有的按开机键没反应。
这类故障最好修，一般是按键坏了，或是按键板脏污漏电，换按键或清洗按键板就可解决这类问题。
5、 CPU坏
这类故障一般修不好，最好不要浪费时间，因为这类CPU很难搞到手。
6 、不加热或间断加热
这类故障不太好修，温度检测电阻，同步振荡电路、IGBT驱动、IGBTC极高压保护电路、电流检测电路、PWM调制电路、CPU电路都有可能与这类故障有关。修这类故障是要考验我们的耐心的。
二、电磁炉主要元器件性能判断简单方法
1、IGBT：首先，把大散热片从主基板上卸下，用万用表的通、断档，两两相测，都为无穷大，则合格，反之有任一两脚相测为0时，则IGBT击穿损坏。2、阻尼二极体：用万用表的通、断档测量，正向测量时，两脚数值为500左右，反向测量时，两脚数值为无穷大，则合格，反之，若测量值为0时，则阻尼二极体击穿损坏。
3、压敏电阻：用万用电表测其阻值应为无穷大，反之，热敏电阻击穿损坏。
4、比流器：用万用电表测其次极电阻为45~60Ω之间，则CT合格，反之，若阻值为零或无穷大则CT损坏。
5、桥式整流器：用万用表通、断档测量，以黑笔接桥整+极（有斜角），红笔分别测得另外三脚约有500、500、1000这三个数据，则合格，反之，有任何一组为无穷大或零，则表明桥整已损坏。
6、TA8316：静态时：TA8316 4脚为0V，用数字万用表通、断档测量，黑笔接4，红笔分别测得4、1，4、2，4、3，4、5，4、6，4、7之间约为500~700之间，测试中，任何一组测量值为零，则表明TA8316已损坏，另外测得4、2，4、3之间电压应为18V，若无，则TA8316有可能损坏。
三、IGBT损坏原因分析
IGBT工作于高反压、高频、大电流、大功率的恶劣条件下，容易击穿损坏。原因可能是自身质量不好，或经长期使用而老化，也可能是电路其他部分的故障引起IGBT电流骤然增大而损坏。在更换IGBT之前应做如下检查：
1、检查IGBT G极激励电压是否正常，因若IGBT的激励不足将会使IGBT的功耗增加，温度上升。
2、检查共振电容是否开路或击穿，共振电容开路时，会使IGBT峰值电压异常上升，共振电容击穿时会使IGBT集电极电流急剧增大，这两种情况将使IGBT损坏。
3、检查控制电路输出的脉冲宽度是否正常。
4、检查电源插头是否接触不良，若220V交流电源接触不良，会造成电源时断时续，在断开的瞬间加热线圈中的电流很快消失，辅助电源滤波电容放电并不立即消失，因此功率控制电平比较器反而输出高电平使开关脉冲增宽。当220V马上接通时，将造成过大的输出功率而烧坏IGBT。
5、IGBT功率（热击穿）击穿，正常工作时，IGBT工作于丙类开关状态，饱和及截止功率均较小，当电磁炉有故障时，如IGBT的驱动脉冲宽度过大、G极因驱动级故障而保持在高电平上、电源电压波动较大或干扰脉冲叠加在电源峰值电压上等，功耗超出IGBT额定承受能力时，IGBT异常发热，恶性循环的结果最终造成功率（热击穿）击穿。
6、IGBT二次击穿，发生二次击穿时IGBT实际功耗并未超过PCM值，IGBT表面也并不发烫，却突然失效，产生二次击穿的原因是IGBT的制造工艺不完善或结构上有缺陷（如发射结面不平整、半导体材料电阻率不均匀等）使IGBT内部某些区域的电流密度特别大，电流集中在PN结中直径仅几十微米的极小范围内，使这个极小范围温度极高，成为熔融点，造成IGBT CE极短路，这就是二次击穿。
7、安装在散热片上的热开关外面矽胶套管刺破，散热片上高压加到控制电路中去，致使IGBT击穿。
8、IGBT G极悬空（G极及其驱动电路焊接不良，元器件有问题）时，或主回路有短路现象都会造成IGBT击穿。
9、静电产生的高电压使IGBT击穿（IGBT未安装到高压基板上之前，尤其是冬天天气干燥时用手直接触摸IGBT引脚）。
10、风扇驱动回路有故障时，影响IGBT驱动电路的电压，也可能引起IGBT损坏。
四、一般检测方法
1.先“外部”再“内部”如前面所说，电磁炉的外部自然原因没达到使用条件时，电磁炉不会投入工作的。所以要先排除外部不利因素干扰。
2.先简后难;
所谓“先简后难”，就是对电路板一些主要零件进行观察和测量，如“不检锅，不加热”故障，应先检修同步电路的几个大电阻是否损坏，排除后再查其它部分。
3.先“大致”再“局部”
如检修“不检锅，不加热”已排除同步振荡电路分压电阻问题后，可先怀疑其振荡电路以外相关的保护电路是否正常，这时可用“分区开路法”排除，当发现故障大致存在于某个电路单元时，再对这个电路进行局部检修。
4.先“高压”后“低压”
检修电磁炉应养成习惯，电磁炉出现故障，应先查高压部分再检修低压部分，这是因为高压部分故障率最高。
5.先“大”后“小”
所谓“大”就是电磁炉电路板上较大个子的零件，“小”的是指小巧零件。先大后小，先检查大的零件，再检查小的零件。
网友评论