BGA植株规范及技巧

        BGA焊接的加热台分左右区域：教材中图示左边是加热区域，右边是冷却区域。熔锡时需等加热区加热到设定温度后，再将芯片和导热纸移到加热区域，加热5-10秒，待锡珠熔化后即可移到常温区域。