创维8M92机芯 8M93机芯 8M94机芯调试资料
上传时间：2021-10-06
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下载介绍
一 综述 ...................................................... - 3 -
二 软件烧录和升级 ............................................ - 4 -
1 需要烧写程序的IC............................................................................................................ - 4 -
2 生产线需要的工具和软件................................................................................................. - 4 -
3 烧写NAND FLASH ....................................................................................................... - 4 -
4 烧写SPI FLASH（MBoot，MEMC模块），EEPROM（母片） ............................. - 16 -
5．ISP烧写流程.................................................................................................................. - 22 -
6 USB升级MBoot 及MEMC模块.................................................................................. - 25 -
7 烧写HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码............................................................... - 25 -
三 工厂参数设置 ............................................. - 26 -
1 工厂特殊菜单（状态）................................................................................................... - 26 -
2 进入方式........................................................................................................................... - 26 -
3 详细功能........................................................................................................................... - 26 -
四 生产线需增加的检测项 ..................................... - 28 -
1 白平衡调整....................................................................................................................... - 28 -
2 搜台检测........................................................................................................................... - 28 -
3 3C工艺检测................................................................................................................... - 28 -
4 上电之前电压检测........................................................................................................... - 28 -
5 出厂设置........................................................................................................................... - 29 -
五 主程序多工程文件制作方法（力浦烧录工程文件制作） .......... - 29 -
二 软件烧录和升级 ............................................ - 4 -
1 需要烧写程序的IC............................................................................................................ - 4 -
2 生产线需要的工具和软件................................................................................................. - 4 -
3 烧写NAND FLASH ....................................................................................................... - 4 -
4 烧写SPI FLASH（MBoot，MEMC模块），EEPROM（母片） ............................. - 16 -
5．ISP烧写流程.................................................................................................................. - 22 -
6 USB升级MBoot 及MEMC模块.................................................................................. - 25 -
7 烧写HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码............................................................... - 25 -
三 工厂参数设置 ............................................. - 26 -
1 工厂特殊菜单（状态）................................................................................................... - 26 -
2 进入方式........................................................................................................................... - 26 -
3 详细功能........................................................................................................................... - 26 -
四 生产线需增加的检测项 ..................................... - 28 -
1 白平衡调整....................................................................................................................... - 28 -
2 搜台检测........................................................................................................................... - 28 -
3 3C工艺检测................................................................................................................... - 28 -
4 上电之前电压检测........................................................................................................... - 28 -
5 出厂设置........................................................................................................................... - 29 -
五 主程序多工程文件制作方法（力浦烧录工程文件制作） .......... - 29 -
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