采用意法半导体ST公司四重半桥功率芯片STA500设计的60W立体声D类放大器如下图所示。  
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    STA500采用36脚Power SO-36封装，内部MOSFET能承受40V的DC电源电压，在ID=IA下的导通电阻Rds(ON)仅约0．2Ω，当结温达到130℃以上时，履行热告警和热保护，同时还具有门限电压是7V的欠电压保护和典型值是5A的短路电流限制等功能。 
    每个扬声器都采用桥接负载(BTL)。以上部两个半桥级为例，当Q1和Q4导通时，Q2和Q3则截止；当Q3和Q2导通时，Q1和Q4则截止。因此，在扬声器中的一个周期之内，可以产生一个正半周和一个负半周音频信号。在Vcc=30V和THD=10％和8Ω的负载下，可以输出150W(30W+30W)的功率。 
    STA500有关功能脚上的逻辑值，决定着IC的工作状态，如附表所不。 
    STA500的23脚(1BIAS)用作没定逻辑高电平电压。25脚和26脚等功能脚上的逻辑电平与23脚上的电压成正比。
    STA500还可以组成单BTL电路。在此情况下，IN1A和IN1B、IN2A和IN2B可分别连接在一起，输出脚的⑩脚、11脚、16脚和17脚连接在一起，②脚、③脚、⑧脚和⑨脚连接存一起。