概述:LM3103采用散热能力较强的无掩蔽焊球的16引脚TSSOP封装。提供高达750mA的电流,而输出电压则低至0.6V。能效高达97%,能效值超过其他同类产品8%。内置的MOSFET开关电路配合小型电感器。若负载较低,可采用间断模式操作,以便提高效率。在启动时,它们都不会对预偏置的输出电容器放电,因而可确保一电压斜坡的稳定性。此外,还具有可编程软启动。谷值电流限幅。输出过压保护以及过热停机保护等多项特色功能。
概述:LM3103采用散热能力较强的无掩蔽焊球的16引脚TSSOP封装。提供高达750mA的电流,而输出电压则低至0.6V。能效高达97%,能效值超过其他同类产品8%。内置的MOSFET开关电路配合小型电感器。若负载较低,可采用间断模式操作,以便提高效率。在启动时,它们都不会对预偏置的输出电容器放电,因而可确保一电压斜坡的稳定性。此外,还具有可编程软启动。谷值电流限幅。输出过压保护以及过热停机保护等多项特色功能。
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