概述:MAX2062采用48引脚TQFN无铅封装,最大增益19.4dB ,100MHz带宽的增益平坦度为0.34dB,200MHz时的通路隔离为56dB,内置的8位DAC用不来模拟衰减控制,单电源5V工作,具有极好的线性,200MHz的OIP3为41dBm,OIP2为 56dBm,1dB压缩点为19dBm,主要用在IF和RF增益级,温度补偿电路,GSM/EDGE,WCDMA,TD-SCDMA和CDMA2000基站,WiMAXK,LTE和TD-LTE基站以及CPE,无线局部回路和军用系统等。
概述:MAX2062采用48引脚TQFN无铅封装,最大增益19.4dB ,100MHz带宽的增益平坦度为0.34dB,200MHz时的通路隔离为56dB,内置的8位DAC用不来模拟衰减控制,单电源5V工作,具有极好的线性,200MHz的OIP3为41dBm,OIP2为 56dBm,1dB压缩点为19dBm,主要用在IF和RF增益级,温度补偿电路,GSM/EDGE,WCDMA,TD-SCDMA和CDMA2000基站,WiMAXK,LTE和TD-LTE基站以及CPE,无线局部回路和军用系统等。
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