概述：LM48824用超小型的16焊球mICroSMD封装,这款芯片除静态电流低至0.9mA外，其另一特点是采用美国国家半导体的接地参考架构，该架构无需加设笨重而昂贵的隔直流电容器，从而使电路板可以进一步缩小，同时降低系统成本。设有I2C兼容的32步级音量控制及静音功能。此外，这款芯片还可利用3.6V的供电为每声道提供37mW的输出功率，以驱动16-ohm的负载，而总谐波失真及噪声则低至1%以下。

一、LM48824引脚功能

二、LM48824内部方框图

三、LM48824极限参数

四、LM48824典型应用电路