概述：MAX9808采用节省空间（3.8mmx3.3mm，焊球间距为0.4mm）的63焊球晶片级封装（WLP）。器件工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，可提供评估板以及使用Linux和其它操作系统平台的软件驱动器。  
    　采用MaximFLEXSOUND音频处理器，提供丰富的功能以改善扬声器的回放和语音传输性能。易于使用的评估（EV）板和用户接口可简化对以下FLEXSOUND工具的评估：5波段参数均衡、自动电平控制（ALC）、扬声器偏移抑制器、扬声器功耗限制器以及扬声器失真（THD）抑制器。这些工具使系统设计人员可以很方便地实现音频性能优化，并限制输出端的失真和功耗。麦克风自动增益控制（AGC）功能和噪声选通电路能够优化麦克风输入的信号电平，充分使用ADC动态范围，改善语音转换效果。
 　　内置的耳机放大器采用Maxim的双模电荷泵和H类输出级架构，实现效率的最大化。该架构无需使用较大的输出电容，在开启、关闭和音量调节时可确保无杂音工作。地电位检测可降低地回路电流产生的输出噪声。立体声D类扬声器放大器采用Maxim最新的超低EMI、高效率、无需滤波技术，能够为8Ω扬声器提供950mW输出功率，效率高达87%。上述功能可有效延长移动设备的电池使用寿命、减少外部元件数量、并提供丰富的声压等级。

一、MAX9808引脚功能

二、MAX9808内部方框图

三、MAX9808极限参数

四、MAX9808典型应用电路