概述:UM3257采用亚微米CMOS工艺生产,在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路,DFN12封装的外形尺寸为3mmX1.6mmX0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。
工作电压是1.65V-5.5V,导通电阻Ron在电压为5V时典型值为5Ω,UM3257具有很快的切换时间(典型应用下ton<15ns,Toff<10ns),通道隔离度在(f=10MHz)时OffIsolation达到-55dB,-3dB带宽为270MHZ。
概述:UM3257采用亚微米CMOS工艺生产,在DFN12的封装里面集成了2路单刀双掷开关电路,DFN12封装的外形尺寸为3mmX1.6mmX0.5mm,占用PCB板面积4.8mm2,器件高度仅为0.5mm。
工作电压是1.65V-5.5V,导通电阻Ron在电压为5V时典型值为5Ω,UM3257具有很快的切换时间(典型应用下ton<15ns,Toff<10ns),通道隔离度在(f=10MHz)时OffIsolation达到-55dB,-3dB带宽为270MHZ。
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