概述:AM4961采用散热性能更好的TSSOP-20(EDP)功率封装形式,耗散功率可达1.5W,结合PCB上的散热片,芯片的最高工作温度可以达到105℃。工作电压可低至3.5V,有内部功耗小,驱动能力强.最高的工作电压可达18V,最大驱动电流可达1.2A.
概述:AM4961采用散热性能更好的TSSOP-20(EDP)功率封装形式,耗散功率可达1.5W,结合PCB上的散热片,芯片的最高工作温度可以达到105℃。工作电压可低至3.5V,有内部功耗小,驱动能力强.最高的工作电压可达18V,最大驱动电流可达1.2A.
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