概述：LM5073采用14引脚的TSSOP封装，并利用无掩蔽焊球提高芯片的散热能力。这款芯片内置100V、700milli-ohm的N沟道MOSFET以及用电设备检测和欠压锁定电阻。此外，这款芯片还设有可配置的前/后辅助输入端，可以直接利用来自适配器的交流电，以减少耗用POE供电设备的供电，而互补控制输出端在设计上也相当灵活，可以作为接口连接专为某一应用而设计的直流/直流转换器电路布局。

一、LM5073引脚功能

二、LM5073内部方框图

三、LM5073典型应用电路

四、LM5073极限参数