表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装； 尺寸，形状在标准化后具有互换性； 有良好的尺寸精度； 适应于流水或非流水作业； 有一定的机械强度； 可承受有机溶液的洗涤； 可执行零散包装又适应编带包装； 具有电性能以及机械性能的互换性； 耐焊接热应符合相应的规定。 
    表面贴装元件的种类：
    无源元件SMC泛指无源表面安装元件总称、单片陶瓷电容、钽电容、厚膜电阻器、薄膜电阻器、轴式电阻器。
    有源元件（陶瓷封装）/SMD泛指有源表面安装元件，CLCC （ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封带引线芯片载体，DIP（dual -in-line package）双列直插封装，SOP（small outline package）小尺寸封装，QFP(quad flat package)，四面引线扁平封装，BGA( ball grid array)。