非接触式IC卡通过内置的天线从读卡器获得电源,再进行数据通信。目前该卡已广泛使用,有着稳定可靠的效果,但是当保管不当或者卡片被过度弯折时,会造成卡片失效,其原因是卡片内置的天线被折断了。这种情况最简单的办法是补办一个新卡,但是对于无线电爱好者来说,开动脑筋,自己动手,重新给卡片制作一个外置天线,使旧卡获得新生,也是一件乐事。下面介绍维修方法。
非接触式IC卡内部结构大体如图1所示,我们以5线圈的天线为例,即使天线圈数不同,其原理还是相同的。真实的天线线圈是很细很密,总宽度约在 1mm。图1所示的是放大很多的示意图,可以看到IC芯片在天线内部,相对而言天线损坏的比例是较高的。用放大镜仔细观察卡片的断裂位置,会看到细细的一排铜线,约1mm宽,卡片的断面如图2所示。
用电烙铁将断裂处线排周围的PVC材料融化。当露出线排时,可以用镊子夹住并轻轻用力往外拽,同时用烙铁加热受力的PVC材料,就可以拽出一段很干净的线排,两端各露出约10mm。这个细细的线排是由多根更细的漆包线并排组成的。用镊子将每一根漆包线从线排中撕开,再将裸露的漆包线用打火机烧一下,去除包裹的漆皮,只烧一两秒就可以,如烧得太久铜线就会融化。然后用小刀慢慢将铜线外面刮干净,露出金黄色的铜丝,这样每一边露出5根清理干净的铜丝,卡片的处理状态如图3所示。
用万用表电阻挡测量两边铜线的通断,两侧线头两两组合,当发现两根是导通的,单独放到一边排除掉。这样总共会排除掉4组导通的铜线。两边剩下的那一对就是我们需要的。一般来说应该是一端最外侧和一端最内侧那两根,命名为A和B,见图4。如果卡片断成两半,或者碎成好几块,能找到AB线头那块卡片就是包含IC芯片的。其余卡片的5组铜线一定全是通路的,可以弃之不用。找到和原来直径接近的漆包线(注意一定是漆包线,不能是铜线,为了避免线圈间的短路),长度是卡片周长的6倍左右。
在卡片的四周贴上双面胶,断裂处不要贴,因为还要焊接,然后将新漆包线以断裂处为起点,留出1~2cm的焊接长度,以A线或B线的方向绕行,位置尽量接近原来的线排位置。绕4圈,加上卡内的AB线圈,正好是5圈 。绕回到断裂处时留出1~2cm的焊接长度。绕线排列是否整齐并不重要,绕成一束尽量接近原来的位置。绕好后再贴一层胶布固定,将线圈两端预留线头用刚才的方法处理干净。新绕线的两端定为C端和D端,见图5。然后将A、C线头焊在一起,B、D线头焊在一起。由于铜线很细,焊接前最好先将4个线头分别挂好焊锡,然后对应缠在一起,再用烙铁一点就可以。
最后将断裂处和焊点用胶布固定好,注意两个焊点不要短路。在卡片外面整体缠上一层胶布保护好就可以了。整个过程需胆大心细,一次不行再来一次。理论上,只要卡片的IC芯片是好的,就可以通过绕制天线来修复。
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