找一块维修电磁炉换下的FGA25N120的散热垫板(正品的FGA25N120均用2mm以上厚紫铜板作散热垫板),然后用大铁锤砸开其上面的塑封层,露出一块14.5mmx18mmx2mm(厚)的紫铜板,如图1所示。
该紫铜板上有一个7mm大圆孔,改制拆焊嘴只要从紫铜板顶端锯开一个缺口(可多找几块散热垫板,分别锯开不同尺寸,如2mm、2.5mm、3mm、3.5mm等),并把两边多余角锯去一部分,下面引脚也锯去。该缺口实际是作拆焊嘴用,为方便使用,可根据需要用锉刀锉成约609斜角,并在其下端钻一个约3mm~3.5mm的孔,找一个废旧的长寿烙铁铜头作为导热棒,将其尖头部分插入该孔,铆紧。笔者是用开丝牙工具开出M4的公制丝牙,孔则开成丝母,使用时插入上紧螺牙即可。
拆焊贴片元件时,将其插入电烙铁芯片内加热,焊嘴缺口压住被拆电容等元件的两端,一旦锡熔化开,可小心摆动焊嘴,待贴片元件松动后即可用不锈铜夹子伸入该7mm大圆孔内夹住贴片元件取出。
我用游标卡尺实测好些贴片元件,尺寸如图2所示,实际均适合该焊嘴拆焊。此外,受成品拆IC专用工具启发,补作了一些该工具缺少规格的拆焊头,导热棒则用现有成品(老乐声等品牌废板拆下的紫铜散热板,用游标卡尺实测厚度为1mm以上的),再根据贴片IC尺寸,用工具将紫铜锯成所需尺寸再弯成大概适用尺寸,再用锉刀修补,并在其背端钻孔并开出丝母,以方便旋入导热棒加热。
我乐于使用该专用拆IC工具,主要优点是其不再波及其他元件,使用时将其直接压住焊脚,待锡熔化透,用小刀从IC底缝隙撬动(一般贴片IC其内底部均粘贴),一旦松动即可取出贴片IC。
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