接修一台海信LED55EC660US插电开机无任何反应，经检测电源板输出12V电压正常，测量主板电压一组3.3V只有0.923V，一组1.2V只有0.845V，上屏电压无12V，背光开启信号无，手触主芯片散热片烫手，单板外接电源电流近3A，分别测3.3V、1.2V供电电感二极体值，3.3V为85左右，1.2V组接近为0V,拆下两组DC转换芯片，二极体值无变化，判定为主芯片坏，正好近期购得恒温加温焊台，平时也有拆焊手机芯片的经验，想尝试一下无BGA专业焊接设备焊接BGA芯片，于是决定购买主芯片HI3751ARBC600CMGN更换,于是先试着把主芯片拆下来再说，在主芯片旁边贴上隔热锡箔纸，芯片反面电路板上有电容电阻小元件，为防止加热过程中小元件脱落，全部贴上锡箔纸，准备妥当后，主板放在焊台上，焊台温度设定200度，直风风枪330度大号风嘴，加焊油，用拆手机芯片撬刀辅助，1分钟左右取下主芯片，利用主板上余温，用烙铁加焊丝拖焊盘，用吸锡带清理焊盘，用洗板水清洁焊盘，芯片成功取下，焊盘无掉点，立马下单购买芯片。

         因为双11的原因经过漫长等待昨天终于收到主芯片，迫不及待上手焊接，主板上焊台，焊台设定200度，焊盘加少量焊油，芯片对位加焊油，直风风枪大号风嘴360度，肉眼看芯片锡球发亮，用镊子轻推芯片有复位动作，停止加热，用散热风扇给主板降温后，测主板供电电感二极体值，3.3V及1.2V组恢复正常，单板加电电流470mA左右，上屏电压12V正常输出，3.3V\1.2V分别为3.294V及1.185V,背光开启电压有输出，芯片温手感，上机声图俱佳，成功修复。BGA芯片焊接没有BGA专业焊接设备，利用风枪及焊台这样的设备仔细认真还是有焊接成功的可能的。