液晶电视常用机芯打印信息解析与故障诊断

2019-07-23作者：曹文贤16626评论

一、主板原理结构框图（本文以创维液晶电视主板为例）

二、系统启动流程

启动流程为：加载引导程序 ->加载linux内核 ->启动主程序

三、打印信息分析

1、打印信息来源

2、bootloader

理解以下原理后，能够通过Bootloader打印信息判断关键器件的硬件故障！

(1).检测DDR信息并校验通讯是否正常

(2).初始化相关硬件，如NAND或EMMC

(3).将Flash中的Kernel及根文件系统镜像加载到DDR中

(4).为内核设置启动参数，调用内核

a、第一阶段

以上为系统启动的最初阶段，芯片主要会对DDR进行检测，若此阶段校验失败则Bootloader不再继续，系统停止运行。

PS：对于现在带操作系统的电视来说，程序的运行都是在DDR中，若DDR工作异常，则系统无法运行。

b、第二阶段

第二阶段会显示Boot版本，CPU及DDR信息。此阶断主要将Bootloader的stage2加载到DDR中，为下一步初始化硬件，加载Kernel做准备。

c、第三阶段

第三阶段主要检测Flash信息，如果验证通过则将从Flash中读取Kernel到DDR。

四、Mstar方案Log日志分析

(1)、8M/S系列正常Log

(2)、8M/S系列DDR异常1

打印信息显示：两组DDR的时钟校验正常,但紧接着第四行检测它们与主芯片数据校验错误。

每一行中第一个中括号内部显示的主芯片输入到DDR的信息，第二个中括号显示的是DDR输出返回到主芯片中的信息，两者之间误差不超过3个数。很明显可发现第一颗DDR返回是不正常的，那么基本可以判断为第一颗DDR出现损坏或虚焊（修复后证实故障点为U12 虚焊）

(3)、8M/S系列DDR异常2

DDR0时钟校验失败，在第4行的通讯检测中，发现主芯片到该DDR的输入信息都没有，那么很可能是主芯片虚焊或损坏，当然也不完全排除DDR虚焊的情况,经维修后故障为主芯片虚焊。

(4)、8M/S系列DDR异常3

第二、三行显示两颗DDR均检测失败，第四五行显示两颗DDR均没有收到来自主芯片的信息，测量DDR供电正常，故障范围可以判断主芯片不良或是虚焊，修复后证实主芯片损坏。（DDR供电短路也会引起上述打印信息）

(5)、8M/S系列DDR异常4

第一颗DDR自检失败，所以分析第一颗DDR损坏或者CPU和第一颗DDR之间的排阻虚焊导致，多数为CPU损坏。判断是否为CPU损坏的方法，测量CPU内核供电LDO输出端对地阻值，正常一般为60欧，有的为0欧，可用手指感受下CPU温度，刚开机如果CPU很快发热的话，就很有主芯片损坏。

(6)、8M/S系列FLASH异常1

打印信息显示：机器已经顺利检过DDR、U-BOOT，当开始跑到NAND的时候却发现无法识别FLASH,无法读取FLASH数据。这种情况一般升级主程序即可。如果无法升级则要检查NAND是否正常。

(7)、8M/S系列FLASH异常2

右边显示BAD BLOCK，即NAND有坏块的意思。这种情况需要更换NAND。

(8)、8M/S系列FLASH异常3

无法挂载root, flash有不识别的区。这种一般为NAND或EMMC自身损坏所致，须更换。

(9)、8M/S系列主程序异常Log

Boot正常，但主程序丢失，重新升级主程序即可。

4、8M/S系列维修总结

(1).对于8M/S机芯无打印信息输出，首先可以用ISP_Tool这个工具对其烧写Boot,如果能连接则硬件无问题。

(2).芯片和DDR通讯故障较多，可根据打印的内容来判断BIST检测OK的一般没有硬件故障，大多是排阻或芯片虚焊；BIST0对应为程序运行DDR,BIST1对应为图像处理DDR。

(3).从打印信息中无法判断故障时，可以尝试重刷Boot和升级主程序，很多问题能迎刃而解。

五、MTK方案Log日志分析

上图中DDR检测失败，造成的原因一般为DDR和CPU虚焊或自身损坏，DDR供电异常。

K机芯DDR测试中，HW Byte0和HW Byte1代表DDR1

HW Byte2和HW Byte3代表DDR2，故上图Log中通讯出错的是DDR2。

EEPROM出错时首先应检测SCL和SDA电压是否正常，EEP本身损坏的机率还是不大，一般多为I2C总线上挂的高频头，功放甚至是板材本身漏电所引起。

8K系列维修总结

1. 8K机芯无单独存放Boot的SPI-Flash，Boot存放于NAND或是EMMC当中，所以当出现没有打印信息时，可以尝试用工具烧写Boot。烧写过程中可以根据工具中返回的Log判断故障位置，如果串口完全连不上，则要检查芯片供电，复位和芯片自身是否正常。

2. DDR测试失败时，很多都是主芯片本身虚焊，可通过用力按压芯片来判断。

3. 采用MT5501芯片的机芯很多只打印个Boot的问题，这种故障NAND/主芯片/DDR都有遇到，由易到难代换。

六、Amlogic方案日志分析

问题主板打印信息只有两行，说明Boot并没有运行。这类问题首先应考虑存放Boot的Flash工作是否正常，如果没问题可重新烧写Boot。

打印信息第三到六行出现lane0x Fail，Lane出错可以表明和DDR通讯时发生了故障，但并不能具体到某颗DDR，尝试更换DDR即可（一般为第一个DDR），有时主芯片损坏也会引起。

问题主板显示DDR地址线检测失败，一般为DDR损坏，但难以判断具体哪颗DDR引起，维修时注意。

8A机芯维修总结

1. 8A机芯软件故障率较高，大多表现为开机后在Logo处停下，进不了主页。此类故障直接升级主程序均基本可解决。

2. 8A机芯无专门烧写Boot的工具软件，Boot可以用编程器，通用串口工具输入命令或是专门的引导SD卡来烧写。

3. 8A机芯串口默认为关闭状态，所以打印信息只会打印到start kernel….，需要手动打开串口后，才会显示加载内核后的信息。

七、Realtek方案日志分析

8R系列上电时首先也会检测DDR通讯，只是不打印出来。

在8R6X机芯上第一颗DDR出问题是不会有任何信息出来的，8R9X上则会打印一个H。上图为8R6X的Log中，前面是有打印的，问题出在第二颗DDR上，CPU和它的通讯有问题。

上图故障板中测量各个关键点电压正常，尝试给主板烧写引导程序，可以写入成功。尝试烧写主程序，升级后故障依旧，怀疑第二颗DDR损坏，更换后，开机正常。

上面显示程序在运行过程中丢失，一般对其重新升级主程序。之前8M系列也会有同样的打印信息，对比起来记忆会更加深刻。

上面显示读取NAND中的镜像失败，这种一般重新升级主程序即可，升级过程注意NAND坏块数量，过多必须要更换。

8R系列维修总结

1. 8R机芯无打印信息时可以首先用工具软件升级Boot：能连接的情况下表明CPU和Flash没有问题。不能连接则检查CPU和Flash自身工作条件。

2. 工具能连接但是无法写入Boot，这类问题需要检查CPU和DDR1（位号U2)之间的通讯是否正常-排阻或板材。

3. Boot写入正常但是仍无打引信息，这类问题需要检查CPU和DDR2(位号U3)之间的通讯-排阻或板材。

4. 8R6X由于板材问题占多数，所以在更换DDR或芯片前一定要测试排阻对地阻抗是否正常。

八、Hisi方案日志分析

根据打印信息显示，当前EEPROM中的屏参为19，而软件支持屏参范围只到18 ，因此会出现黑屏问题。可能是由于升级了8200-8H80的软件导致。

尝试进入recovery模式重新升级，但是无法进入到recovery（有可能是已经进入，但是屏幕无法显示），因此，使用Hitool工具重新烧写boot程序，然后进入recovery模式，重新升级65G8210主程序后，故障排除。

打印信息显示：无法读取eMMC,经分析，这种情况大部分可能是eMMC损坏，或者主芯片损坏，若依旧无法修复，则需考虑板材问题。

九、打印工具展示

十、升级小板介绍

升级小板实际上是一块USB转串口的转接板。通过它对主板的Flash进行烧写程序，就是利用它来建立电脑USB口和主板主芯片串口之间地通讯。当前我们采用的方案为CH341A升级小板和FT2232刷机盒子。

左上角有个开关，查看打印信息时候开关要打在UART一边，即左边

部分8M系列的主板需要把 RXD-SDA，TXD-SCL相连(如右图)才能显示出打印信息，通过将开关拨动到IIC即可。

十一、打印工具安装与调试

我们常用的超级终端工具软件 secureCRT，图标为下图，这是一款很强大的软件。作用：这款工具对我们的用处是亮化机器内部的工作状态，把内部运行状态，通过串口输出，显示出来，方便我们确定故障点。

串口工具设置:首先要保证电脑上安装了USB串口驱动程序CH341SER.EXE

方法为： 1.先把串口升级小板插入USB口中双击SETUP图标（下图一），会出现对话框（下图二）点击 INSTALL，驱动会自动安装，大约2s后会弹出对话框，显示为驱动安装成功，如图三安装成功后，找到电脑的任务管理器，其中有端口一项，USB-SERIAL CH341A(COM3) ，其中COM3就是端口号，它会在以后的打印工具软件的设置中用到