一、基础分析


二、检测流程

1、遥控开待机是否正常，背光不亮实为不开机造成误判。
2、测量背光电路开机瞬间是否有升压（>35V）
①不升压，测背光开关电压和控制电压是否都正常（2.4V-4.5V）
若无电压，则主板坏；
若有电压，则排查恒流板是否损坏。
若恒流板保险损坏，且灯条连接处的二极管也有损坏，多为灯条短路打火烧坏二极管接着烧坏保险，需修灯条。
若恒流板没有量出损坏，把背光连接线拔掉，测是否升压，升压则模组坏，不升压则恒流板坏。
②升压，拽一下背光连接线是否有松动（针对创维模组），反之则灯条坏。也可用“点灯神器”测量灯条。
常见模组坏烧恒流板机型为/E600F/Y/E680F/E500E(32寸)等，只修恒流板很可能造成返修。
常见一亮灭机型E360E/5CHR/5ERS，多为灯条坏。50V5/50M5背光闪有电源板坏的，测量发现ZD8104，ZD8105，ZD8106损坏。技术网有技改。
也有屏碎或腐蚀造成屏短路，从而经过逻辑板与恒流板之间的反馈线导致背光不亮，可拔掉反馈线或用“点灯神器”点亮灯条检查液晶屏是否损坏。常见机型E600F/Y等LG屏。
创维模组易出现背光线连接不良现象，拽一下有松动或脱落。