创维8R90机芯（板号5800-A8R900-0P20）的芯片发热量大，造成芯片虚焊是早晚的事，最理想的方法就是购买全新芯片更换，但一不小心就会买到返新的，其次就是对原芯片进行重新植锡，最后就是直接加焊原芯片了。首先要对接修机器的原板进行检查，看有没有严重的变型，或别人用热风枪直接加焊过，板子发糊，这种情况建议换板。 
      此板芯片小，散热片相对大，好多人都直接涂上大量焊油，用热风枪吹进去，再进行连散热片一同加热，好了后发现板上留有一层厚厚的焊油，无法清除。个人觉得这样不可取，无法保证焊接质量，因为过多的焊油无法保证焊接的成功，还有就是散热片都是用导热胶粘上去的，难免芯片和板子也会有胶粘在一起了。造成加焊失败。
      推荐的做法是先不涂焊油，把板直接放在BGA台，连同散片一同加热，升到230度时保持10S左右，停止加热，冷却到100多点时，可以软松取下散热片。然后清理芯片上的胶，清洗芯片周围，不要让掉下的胶渣钻到芯片下面。然后芯片四边同时涂少许焊油，注意不要太多，用量要刚刚好，以免影响焊接，然后用热风枪吹入。最后放在焊台上二次加热焊接，升至225度，点保持，用镊子轻推芯片，微动时再数10S解除保持，升至230点停止。试机正常后，板底部垫胶墩，芯片上部加大散热片处理。

      最近好多人都说补焊的用不住，究其原因还是此芯片发热量太大，加大散热，手摸还是挺热的，所以对焊后的处理要下番夫。欢迎大家共同探讨，批评指正。