本机芯可以通过USB、VGA端口、网口和烧录工具进行软件升级和烧录。本文档为8M50(本调试说明适用于相关方案,后期如果有机芯升级情况,此调试说明同样适用)的调试说明。内有软件烧录和升级、工厂参数设置以及生产线检测项。目的是为生产线提供技术参考,方便生产。
点击下载:创维8M50机芯工厂调试资料.pdf
附:本PDF文件目录
一 综述 - 3 -
二 软件烧录和升级 - 4 -
1 需要烧写程序的IC - 4 -
2 生产线需要的工具和软件 - 4 -
3 烧写NAND FLASH - 4 -
4 烧写SPI FLASH(MBoot,MEMC模块),EEPROM(母片) - 14 -
5 烧写HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码 - 20 -
三 工厂参数设置 - 26 -
1 工厂特殊菜单(状态) - 26 -
2 进入方式 - 26 -
3 详细功能 - 26 -
四 生产线需增加的检测项 - 28 -
1 白平衡调整 - 28 -
2 搜台检测 - 28 -
3 3C工艺检测 - 28 -
4 上电之前电压检测 - 28 -
5 出厂设置 - 29 -
五 主程序多工程文件制作方法(力浦烧录工程文件制作) - 30 -
二 软件烧录和升级 - 4 -
1 需要烧写程序的IC - 4 -
2 生产线需要的工具和软件 - 4 -
3 烧写NAND FLASH - 4 -
4 烧写SPI FLASH(MBoot,MEMC模块),EEPROM(母片) - 14 -
5 烧写HDMI-KEY、MAC地址和防窜货条码 - 20 -
三 工厂参数设置 - 26 -
1 工厂特殊菜单(状态) - 26 -
2 进入方式 - 26 -
3 详细功能 - 26 -
四 生产线需增加的检测项 - 28 -
1 白平衡调整 - 28 -
2 搜台检测 - 28 -
3 3C工艺检测 - 28 -
4 上电之前电压检测 - 28 -
5 出厂设置 - 29 -
五 主程序多工程文件制作方法(力浦烧录工程文件制作) - 30 -
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