概述：AD8372采用紧凑、散热改进型5mm×5mm32引脚LFCSP封装（引脚架构芯片级封装）。该器件工作温度范围是：–40℃～+85℃。

一、AD8372引脚功能

二、AD8372内部方框图

三、AD8372典型应用电路