概述:LM、LP、TPS系列芯片系TI公司( Texas Instruments Incorporated )设计生产。该公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家设计 与制造模拟IC、数字信号处理器、微控制器、语音和图形编码器等芯片的全球性半导体公司,其产品主要用于平板彩电、电脑、手机、汽车等电器中。LM、LP、TPS系列LED背光驱动芯片均采用升压方式,其主要参数见下表。
概述:LM、LP、TPS系列芯片系TI公司( Texas Instruments Incorporated )设计生产。该公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,是一家设计 与制造模拟IC、数字信号处理器、微控制器、语音和图形编码器等芯片的全球性半导体公司,其产品主要用于平板彩电、电脑、手机、汽车等电器中。LM、LP、TPS系列LED背光驱动芯片均采用升压方式,其主要参数见下表。
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