概述：25Q64芯片是华邦（winbond）公司推出的大容量“SPI FLASH” 产品。容量为64Mbit，存储结构：1页256Byte(字节)，1扇区=16页=256*16=4096B=4KB，1块=16扇区=64KB。故：25Q64 容量为8M，128块，2048扇区。25Q64有SOIC8、BGA多种封装等工艺规格。25Q64常用在机顶盒、电视机、DVD等电器主板电路中。


一、25Q64引脚功能

1、25Q64芯片SOIC8封装工艺引脚功能

2、25Q64芯片BGA封装工艺引脚功能和点位图


二、25Q64采用标准的SPI四线制通讯
1、串行时钟引脚CLK
2、片选引脚 CS
3、串行数据输出引脚DO
4、串行数据输入引脚DIO


三、25Q64指令表和说明

上表中的BYTE1代表指令、BYTE2-BYTE6和指令配合使用，不同的指令有不同的含义。 25Q64常用指令15条。