在外形小巧，功能强大的新型手机中，普遍采用了先进的BGA IC(Bau grid arrays，球栅阵列封装集成电路)。这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但是，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，且损坏后焊接难度高。下面谈谈怎样拆卸和焊接BGA IC。  

    一、拆卸方法 
    1.先将BGA IC四周抹上少许助焊剂。2．取下热风枪的风嘴，把温度调到300℃-400℃。风速调到2或挡，在芯片上方2cm-3cm处均匀摇晃。待芯片下面锡珠完全熔化后，用手指钳或镊子将芯片轻轻托起即可。 
    注意：1．助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。2．热风枪加热芯片时必须加热均匀，不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时，撬落线路板上的焊盘点铜箔，造成整板报废。3．取下芯片时注意周围的元器件，以防移位而增加不必要的麻烦。4．拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原。拆IC前应先拆下周围的“怕热器件”。如SIM卡座、后备电池等。

    二、安装方法 
1．拆下的BGA IC焊盘上和线路板上都有余锡。此时，在线路板上加上足量的助焊剂，用电烙铁将板上多余的锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润(不能吸平焊点)，然后用天那水洗净。吸锡时注意不要将焊盘上的阻焊漆挂掉，不能让焊盘脱落。
2.做好准备工作，对于拆下的IC，建议不要将表面的焊锡清除(只清除焊点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡）。如果某处焊锡过大，可以在表面加上助焊剂，再用烙铁清除，然后用天那水洗净。
3．BGA IC的固定。将IC对准植锡板的孔后，用标签纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮上锡浆。
4．上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充至植锡板的小孔中。
5．吹焊成球。将热风枪风嘴去掉。风量调到最小，温度调到330℃～340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡浆生成时，说明温度已经到位，这时应适当抬高热脚枪风嘴，避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至没有上锡，可用裁纸刀将过大的锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，直到理想状态。重植时，必须将植锡板清洗干净、擦干。
6．BGA IC的安装(见附图左示)。先将IC脚上涂上助焊剂，再将植好锡球的IC按拆前的位置放到线路板上，用镊子将Ic前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆球形的。所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为IC上的助焊剂有一定黏性，所以不会移动，如果IC偏了，要重新定位。
7．BGA IC焊接(见附图右示)。与植锡球一样，让风嘴对准Ic的中央位置，缓慢加热。当看见IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板的焊点熔合在一起。这时晃动热风枪的风嘴使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位(注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC，否则会使焊锡外溢，造成脱脚和短路)。焊接完成待冷却后用天那水将板洗净。
8．在吹焊时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机，所以应事先用手机上拆下的屏蔽盖将他们盖住。
  

    三、工具的选用 
    1．助焊剂可用“焊之宝”或其他手机专用的助焊剂，其优点是它的沸点比焊锡的熔点高。当你看到助焊剂在沸腾时，此时锡也一定融化了。2.植锡板最好不要用连体的。因为连体植锡在吹焊时容易隆起变形，造成无法植锡。所以最好选用一块植锡板，只有一种IC的那种植锡板。3．锡浆建议越干越好，因为过稀的锡浆在植锡吹焊时容易产生沸腾而造成植锡失败。4．热风枪最好用数显恒温型的，以便掌握温度防止IC过热损坏。5．电烙铁可用恒温的，建议外壳可靠接地，以防静电损坏Ic或其他元器件。