1.补焊法。用一台热风枪+电烙铁+软件维修仪对机内怀疑脱焊及接触不良处进行补焊。
    2.电压法。在掌握电路原理的基础上，借助万用表检测各有关电压，更换不正常元器件。
    3.电流法。在维修经验积累到一定程度后，通过观测手机工作电流及电流表的反应以迅速判断故障点大致位置。
    4.电阻法。此法安全可靠。用电流法查出手机有短路后，再用电阻法查找故障元器件，该法尤其对电阻、晶体管、线路板中是否有短路、断路行之有效。
    5.挤压法。用手指压住BGA芯片，开机试验，观测故障现象有无变化，从而找出虚焊处，再决定重植或更换BGA芯片。
    6.清洗法。主要用于处理受潮造成腐蚀的主板和维修中弄脏的主板，从而排除故障。
    7.波形法。用射频信号发生器、示波器、频谱仪检查用上述各法均未能见效的射频电路故障，效果显著。
8.单元替换法。是主板断路、元器件断路、线路板中断路的最佳维修方法。