概述：IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路是IR公司生产的用于无刷直流电动机正弦波驱动的芯片，IRMCF341与IRMCK341(OTP)的区别在于：IRMCF341是FLASH芯片，如果使用IRMCF341则需要24LC256和24C04两个EEPROM，24LC256用于存储驱动芯片IRMCF341的程序（IRMCF341内部没有程序），24C04 E方存储压缩机驱动相关参数。IRMCK341为OTP芯片，内置存储器，可供写入主程序，如果使用IRMCK341，则只有一个存储压缩机驱动参数的24C04  EEPROM，没有24LC256 EEPROM（程序已经烧录在IRMCK341内部的OTP中）。目前，我司大部分直流变频空调器室外驱动方案为IR正弦波驱动，即使用IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路对直流压缩机进行正弦波驱动。为提高产品的可靠性，针对IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路应用的硬件电路进行规范。

一、IRMCF341引脚功能

二、IRMCF341应用电路分析

      如下图所示，（因原理图篇幅较大，故按照集成电路管脚顺序分为四部分）。电路中的所有贴片电容优选0603封装、贴片电阻优选0805封装，所有用于集成电路管脚滤波的电容放置要尽量靠近集成电路。

       如图一所示：R1选用1M的贴片电阻，C1、C2使用20pF的贴片电容，要尽量靠近晶振，OSC1选择4M晶振，晶振要尽量靠近集成电路。

       CN1为341芯片与计算机MECDesigner调试软件通信接口，C3、C4使用100pF的瓷片电容进行滤波。

       LED1（绿色）、LED2（红色）用于显示故障代码，R5、R6选择330欧姆的贴片电阻，起到限流作用。

       C5、C6分别用于+1.8V、+3.3V电源滤波，选用104贴片电容，并尽量靠近集成电路。

     如图二所示：C7、C9用于+1.8V电源滤波，选用104贴片电容，并尽量靠近集成电路。
     R7、R8、R9、D1、E1、C8组成直流母线电压采样电路，R8、R9根据电压采样的量程范围进行选择，R8优先选用2M/1W的玻璃釉电阻；R9优先选用5.1K/1％精度的贴片电阻；R7起到限流作用，用以保护集成电路；E1、C8起到对采集信号滤波的作用，E1要求使用CD288系列47uF/16V高频电容，C8选用104贴片电容；D1使用1SS226双二极管，起到电压钳位的保护作用（也可以使用两个1N4148二极管）
     R10、R11、C10组成AD校准检测电路，通过R10上拉15.8K电阻到+1.8V电源,通过R11下拉1K电阻到GND，产生107.14mV的AD校准电压；R10、R11选用1％精度的贴片电阻；C10选用104贴片电容，起到滤波作用并尽量靠近集成电路。
     28脚通过E2、C11产生未缓冲0.6V参考电压，E2选择10Uf/16V，C11选择104贴片电容。
     29脚通过E3、C12产生缓冲过的0.6V参考电压，E3选择10Uf/16V，C12选择104贴片电容。
     R12、R13、R14、R15、R16、R17、C14组成直流母线电流检测运放输入电路，R12、R13、R14、R15、R16、R17根据电流采样的量程范围、采样电路干扰情况选择，R14、R16优先选用5.1K 1％精度的贴片电阻，R15、R17优先选用1K 1％精度的贴片电阻，C14选用101贴片电容。该电路布线原则：尽量平行、直、短、粗，两线间的回路面积尽量小。R17电阻接电流采样电阻正极，R15接电流采样电阻负极。R12、R13优先选择8.06K 1%精度的贴片电阻。
     32脚为直流母线电流检测运放输出，C13对运放输出进行滤波，C13选择30pF的贴片电容。

     如图三所示R18、R19、C15组成AD校准检测电路，通过R19上拉15K电阻到+1.8V电源，通过R18下拉20K电阻到GND，产生1028.57mV的AD校准电压；
     R18、R19选用1％精度的贴片电阻；C15选用104贴片电容，起到滤波作用并尽量靠近集成电路。
     C16为+1.8V电源滤波电容，使用104贴片电容，并尽量靠近集成电路。
     C17为+3.3V电源滤波电容，使用104贴片电容，并尽量靠近集成电路。
     R21、C18为阻容滤波电路，对IPM模块保护信号IPM-FAULT信号进行滤波，R21选用100欧姆的贴片电阻，C18选用102贴片电容。41脚为低有效，根据IPM的故障输出脚处理，设计时要参考IPM的设计电路，注意选择变频驱动器件相关的相关参数。R20为上拉电阻（上拉到3.3V电源），根据不同的IPM模块或IGBT选择不同的阻值或不用上拉。
     42脚～47脚接IPM模块对应的驱动引脚，根据IPM或IGBT的有效电平选择，若IPM或IGBT为高电平有效，则应选择下拉5.1K电阻，若IPM或IGBT为低电平有效，则应选择上拉5.1K电阻，在IPM或IGBT的输入端增加101电容滤波，并要尽量靠近IPM或IGBT的输入端,其中R35、R36、R37、R38、R39、R40为330欧姆的限流电阻。

     如图四所示：R22、R23、C19、IC5、R34、C25组成通信接收电路，R22选用1K的贴片电阻，起到限流作用；R23选用5.1K贴片电阻上拉到+3.3V电源；R34选用560欧姆的贴片电阻，起到限流作用；C19、C25选用102贴片电容，起到滤波作用；IC5选用TLP521-1光耦(旧项目有使用TLP112A高速光耦)，用以传输通信信号。
     R24、C20、IC4、R33、C24组成通信发送电路，R24选用390欧姆的贴片电阻，起到限流作用；R33选用1K的贴片电阻，起到限流作用；C20、C24选用102贴片电容，起到滤波作用；IC4选用TLP521-1光耦(旧项目有使用TLP112A高速光耦)，用以传输通信信号。
     以上通信接收电路、通信发送电路组成的通信电路，用于IRMCF341[或IRMCK341(OTP)]集成电路与其他控制集成电路的通信。
     C21为+3.3V电源滤波电容，选用104贴片电容并尽量靠近集成电路。
     R25、R26、R27、IC2（EEPROM的A0接高电平，A1、A2接GND）、IC3（EEPROM的A1接高电平，A0、A2接GND）组成外部数据读取电路，芯片第55、56脚通过I2C总线与EEPROM通讯。IC2、IC3设置成不同的数据地址，如果使用IRMCF341则需要同时使用IC2（24LC256用于存储主程序），IC3(24LC04用于存储压缩机驱动参数)。如果使用IRMCK341(OTP)则将主程序写入集成电路，EEPROM选用IC3(24LC04用于存储压缩机驱动参数)。（注意：目前我司系统确认的Microchip生产的24LC04 EEPROM的A0、A1、A2脚不可用，无法进行地址设置，故不能选用我司系统目前的Microchip EEPROM。）。
     57脚～60脚用于与仿真器的数据传输，CN2为341芯片与计算机FS2仿真软件接口电路，R29、R30、R31、R32为上拉电阻，使用5.1K电阻上拉到3.3V电源。
     R28、C22组成阻容复位电路，R28选用4.7K贴片电阻并上拉到+3.3V电源，C22选用102贴片电容。C23为+1.8V电源滤波电容，选用104贴片电容，并尽量靠近集成电路。