热风拆焊台适合多种元件的拆焊，如：SOIC、Chip、QFP、PLCC、BGA等，对于手机排线及排线座的拆焊也很方便。

正常使用时温度一般调到3000C～350℃左右即可。当电压较低或换成直径较大的喷嘴时，应该稍微提高温度，通常可以这样判断拆焊温度：在风口2cm～3cm处放一张纸，若纸马上变成黄色时说明温度正好。吹焊芯片时一定要垂直对着PCB板，这样可以防止吹跑周围的贴片元件（如电阻、电容等）。另外，应该围绕着芯片元件四周进行吹（注意：即使是引脚在底部的BGA芯片也是如此，因为通过芯片周围缝隙传递的热量要远远大于通过芯片本身所传递的热量），若在中间会吹“隆”芯片以致报废，一般吹10～20秒即可取下芯片。风量方面在参考850型风枪的基础上，再加几个挡位即可。比如，850型风量选3～4挡的话，那么858型应该选用、5～6挡，这么做的目的是因为无刷风机风力较小的缘故（当然这也是所有无刷风机热风拆焊台的通病）。

当拆焊如电脑主板、显卡等六层以上且板面积比较大的多层板时，因PCB自身散热比较厉害，所以热传递受到一定的限制；在拆焊大芯片等受热面积大的元件时，拆焊效率会比较低，必须将风力调至最大。若有条件的话，拆焊前需要在被焊元件周围进行预热或者在底部加预热台。建议新手在使用之前找几块废板（如电脑主板）多做练习，然后再实战。


使用注意事项：因热风拆焊台上的电源开关是关闭整个系统电源的，所以，当手柄放回手柄架时不能像操作850型热风拆焊台那样马上关闭该开关（850型热风拆焊台开关电源关闭时加热丝便断电，但风机仍然在通电且风速会自动进入最大挡，延时一定时间后继电器才断开以关闭整机电源）。正确的做法是：等到无刷风机停转、AIR指示灯熄灭后才关闭电源开关。
另外，为了尽快让风机停转，可在手柄放回手柄架时，将风量调至最大，以加速发热体的冷却速度。