在当今维修工作中要拆卸大规模贴片IC是常有的事相信大家都有自己的办法。这里就本人在大量实际拆卸工作中的两点体会各大伙说说，我用堆锡法拆卸           
1，使用的锡是差一点的（含铅量大的）这样操作过程中锡不易流动，    
2，所用锡是干净的锡渣（不含松香的）拆卸完毕PCB板干净易清理。实际工作证明这对器件和PCB板无损害，广东很多大中电子工厂都用此法进行生产维修。