在手机、笔记本电脑、相机等数码产品中，大量采用软排线进行信号传输，这类软排线表层为韧性较高的塑料薄膜，中间排列着多根很薄的金属条如图1所示。由于部分软排线处于经常翻动的位置，时间一长易出现断裂现象，若无新排线可换，可按下述方法处理。

       第一步:查找裂点。先观察排线的两端结构以及插头的固定方式，然后小心地将软排线的插头与主板进行分离，轻轻拉出排线，如图2所示。在此步操作中，一定要先仔细观察，确定拆除方式，切不可贸然动手，以防造成软排线或插头严重损坏。

        接下来先用观察法查找断点，即用肉眼看排线哪个地方有明显的折痕，断裂处均是由折痕引起的。如果用肉眼难以看清，可以借助高倍放大镜并将软排线置于强光下进行查找。由于大多数软排线比较薄，在强光的照射下，一般能清晰地看出断裂点。为了确保所找的断点准确，这时可用数字万用表进行“确诊”。由于普通万用表表笔的笔尖太粗，因此建议在表笔头上固定一颗缝衣针，并将万用表置于电阻200Ω挡。
       第二步:处理断点。找到断点后，用刀片轻轻地刮掉断点表面上的薄膜。由于软排线太薄、太细，因此这一步操作一定要小心，且力度要适中，以导线露出金属光泽为准，不能弄断细排线，更不能在排线上刮出一个洞来。

       第三步:焊接。先用刀片刮一点松香的粉末洒在刮开的排线上，如图3所示，然后等电烙铁温度正常后，拔下电烙铁的电源插头(这一步是防止普通电烙铁的静电损坏主板)，利用余热，在烙铁头上稍稍沾一点焊锡，接着迅速地对断点进行焊接。在此步中，焊接时间一定要短，否则易烫坏排线。如果焊接一遍不行，可重复几次，直到用万用表检测已接通为止。

       第四步:加固。焊接好断点后，在焊点与折痕处的正反面均匀涂，上一层703硅橡胶，如图4所示。等所涂703硅橡胶自然风干后(约一两个小时)，再涂一两遍703硅橡胶，等到硅橡胶再次完全风千后即可装机测试。

       由于703硅橡胶风千后具有弹性，所以这样处理既能起到固定焊点的作用，还能保护折痕处的软排线，避免其再次断开。