概述：SE98是NXP半导体生产的一款温度传感器，测量范围-40℃到+125℃，通过I2C-bus/SMBus 与控制器通信。该芯片典型应用一般安装在一个双列直插式内存模块（DIMM）测量DRAM 温度，符合新的JEDEC（JC-42.4）规范（手机平台内存模块温度传感器的组件规范）。 
SE98温度传感器（TS）放置在DIMM 上能够准确地监测内存模块温度，以更好地估计DRAM的外壳温度（Tcase），以防止其超过最高工作温度85℃。该芯片根据实际温度调节内存的通信量，而不是计算最坏情况下的温度或主板上的环境温度。在轻薄型的笔记本电脑中，用一个或两个1GB 的SO-DIMM 模块性能得到30℅的改善。TS 未来的用途将包括更多动态的热节流控制，能够使用报警窗口创建多个温度区域进行动态节流，以节省内存的处理时间。
   温度传感器由模数转换器（ADC）组成，监测和更新温度，每秒8 次，将转换成数字数据保存在数据温度传感器中。用户可编程存储器，可以根据需要设置如关机或低功耗模式和上/下临界温度，在DIMM 温度检测中提供灵活的应用。
   当温度超过规定的边界范围的温度变化时，SE98 的EVENT 管脚输出有效。用户可以设置EVENT 管脚输出极性，低电平或高电平有效，可用于微处理器系统的温度中断输出。EVENT 管脚输出可以被配置为一个临界温度输出。
   SE98 支持工业标准的2 线I2C-bus/SMBus 串行接口。SMBus 支持超时功能，以防止系统锁死。制造商和器件ID 寄存器提供确定器件身份的信息。3 个地址管脚允许8 个SE97 共用一条总线。工作电压3.0V 到3.6V。SE98系列芯片具体有：SE98PW、SE98TK。

一、SE98引脚功能

 

二、SE98内部方框图

 

三、SE98典型应用电路