【例1】现象：工作基本正常，但炉内温度太高，经常烤糊食物。 
    检修：引起该故障的常见原因为温度控制电路故障和微处理器④脚内温度控制部分局部损坏。先检查温度控制电路，+5V电源电压经R27和温度传感器的分压值再经R25送入微波处理器Ic1的④脚。温度传感器为负温度系数的热敏电阻，即温度升高，阻值变小，Ic1④脚得到的分压变小，当温度降低时反之。微处理器④脚内是一开关电路，设定了加温方式也即设定了开关电位，与输入的分压进行比较，从而控制电源的通或断，达到控制温度的目的。从本例故障分析，应属于分压值太低，经常不能突破开关的电位而使温度继续升高。分别检查RT、c12、R25，发现R27阻值增大，致使分压值太低，换上同型号33k电阻后，故障排除。
    【例2】现象：烹调程序设定后，不能进入正常工作。 
    检修：初步判断为继电器RY1没有闭合。测微处理器Ic1的③脚电压为0V，说明故障可能是：  (1)Ic1不工作；  (2)蒸气传感电路有故障；  (3)控制电路不良。测Ic1的工作电压、复位电压及时钟振荡电路无异常现象；试用嘴对蒸气传感器的金属面吹气，测得传感器的两端电压为0V(正常应为10～30mV)，说明蒸气传感器已经失效，换上新品后试机，故障排除。