一.、稳压块 

   稳压块主要用于手机的各种供电电路，为手机正常工作提供稳定的、大小合适的电压。应用较多的主要有5脚和6脚稳压块。爱立信T18、T28，三星A188等手机较多地使用了这种稳压块。

    二、集成电路 

   集成电路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的缩写。手机电路中使用的集成电路多种多样，有电源IC、CPU、中频IC、锁相环IC等o 

    IC的封装形式多种多样，用得较多的集成电路表面安装的封装有：小外型封装、四方扁平封装和栅格阵列引脚封装等。
    1、外型封装 

      小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装。
    2.四方扁平封装

      四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。

      判断管脚的方法是：IC的一角有一个黑点标记的，按逆时针方向数。若IC上没有标记点，将IC上的文字的方向放正，从左下角开始逆时针方向数。

    3.栅格阵列引脚封装。

      栅格阵列引脚封装又称BGA封装，是一个多层的芯片载体封装，这类封装的引脚在集成电路的“肚皮”底部，引线是以阵列的形式排列的，所以引脚的数目远远超过引脚分布在封装外围的封装。利用阵列式封装，可以省去电路板多达70％的位置。BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。