在现代电子产品中，大量使用引脚密集的贴片元件，上百只甚至几百只密集引脚的大芯片也随处可见，这使得元件级维修愈来愈困难。如何对这些元件进行可靠地拆焊呢?在此笔者说说自己的一点小窍门，供参考。

        先准备一把20W内热式尖头电烙铁，把烙铁头慢慢弯成钩状，因弯头外侧吸锡量少，在焊接时好用此处接触芯片引脚。再找一根电阻丝(用电阻丝的最大好处是不粘锡)，可以从坏线绕电阻上拆。笔者用的是上菱冰箱化霜加热管里的电阻丝，直径0.18mm，感觉还可以。另外，还需准备质量好的松香和焊锡丝以及一个放 大倍数不小于10倍的放大镜。

         先把电阻丝从芯片引脚和线路板的空隙中穿过，如图1所示。对于四边都有引脚的芯片，先穿一边，穿出的头以45方向往外拉出并固定好。然后用电烙铁吸点锡，边用电烙铁加热芯片引脚，边用左手轻轻拉动电阻丝，待引脚焊锡熔化后，就可以将电阻丝从中拉出来。当电阻丝从一边引脚全拉出来时，表明这一排引脚就已完全与线路板分离。接下来，再把电阻丝穿过刚分离的那一侧引脚，这时不用电烙铁加热引脚，如果拉动电阻丝能顺利拉出来，说明这一侧引脚已全部与焊盘分离。接照上述方法对其他侧引脚进行分离，待四边全分离后，用小刀片轻轻撬动芯片角就可以取下芯片。
         值得一提的是，有的芯片下面有粘胶，可以放点焊锡在芯片中心，用烙铁将其熔化并保持一会儿，让热量传到粘胶，待粘胶变软后再撬。当然，在线路板背面加热也可以。
         在上述操作中，只有在电阻丝能顺利从各侧引脚中拉出来时，才能用刀片撬起芯片，否则表明仍有引脚与线路板未分离，若这时撬芯片，易拉断铜箔，造成故障扩大。
         有的芯片很小，这时可以用较多的焊锡把整个芯片(包括所有引脚)覆盖，再用功率大一些电烙铁加热焊锡，等引脚焊锡全熔化后，用烙铁头轻轻推动芯片，就可以取下芯片。
          取下芯片后应清理-下焊盘，具体操作如下:先在烙铁头上蘸点松香，再从里往外把每条铜箔上的焊锡吸干净。“从里往外”是为了使里边的焊锡尽量少，以避免里边的铜箔粘连，因为一旦焊上芯片去后就看不见粘连点，从而导致前功尽弃。
         安装芯片的关键是对准引脚位置。实际操作时，可以在芯片下面粘一点胶(不能用快干胶)，先大致将引脚对齐，然后用放大镜仔细对准，最后用烙铁焊住4个角的引脚以免移位。焊接时，将线路板倾斜一点，使要焊的一边处于最低位置，将烙铁头稍吸点锡后蘸上松香从上往下焊，边移动边轻按芯片引脚，使引脚和线路板贴合。此时，即使有引脚粘连也没关系，在重复焊第二遍时，将烙铁头多蘸一点松香，然后将粘连处的焊锡吸到烙铁头上再甩干净，反复操作直至吸去粘连处的焊锡。在此过程中，松香的作用很关键，较多的松香可以使焊锡自动分离。将芯片的四边全焊好后，用放大镜仔细检查有无粘连点，这时可以用热风枪(注意控制加热温度)加热芯片引脚，使引脚间的松香熔化流出以便观察。若铜箔断裂，可以将对应芯片引脚往上抬一点，再用细漆包线连接。