COF是“Chip On FPC”的简称，是指将IC固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，现已广泛地用于平板电视、数码相机、通讯产品中。COF常称作覆晶薄膜，是运用软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相关产品。广义的COF有三类方式:1.卷带式封装生产(TAB基板，其制程称TCP);2.软板连接芯片组件(狭义的COF基板);3.软质IC载板封装(Tape BGA/CSP)。