在电子电气设备的安装、调试和维修过程中，经常需要更换一些连接导线和元器件，这就要将已经焊接的连接导线和元器件从印制电路板上拆卸下来，这个过程就是拆焊。拆焊又称解焊，是焊接的逆操作，在实际操作上，拆焊比焊接难度更大，更需要用恰当的方法和必要的工具，才不会损坏元器件、烫坏连接导线的绝缘层或破坏原焊点。因此，电子电工技术人员除了能熟练地进行焊接操作外，还必须正确地掌握拆焊技术，练好拆焊基本功，只有这样才能在电子电气设备的安装、调试和维修中提高效率，保证工作质量。下面就笔者多年来总结的拆焊经验与感兴趣的朋友分享一下。
一、拆焊工具
拆焊的主要工具有普通电烙铁、吸锡器、热风枪、排锡管、捅针、镊子，除此之外，还可配些辅助工具，如:改锥、尖嘴钳、斜口钳、防静电手套(或手腕带)等，对这些拆焊工具要求能熟练地使用。俗话说“工欲善其事，必先利其器”，实践证明，一套得心应手的拆焊工具是提高工作效率、减少技术事故、确保人机安全的重要保证。
1.普通电烙铁
电烙铁是用于加热焊点，熔化焊锡的工具，其品种繁多，如:普通电烙铁、恒温电烙铁无绳电烙铁、感应电烙铁(焊枪)、电焊台、镊子电烙铁等，其中拆焊时用得最多的是普通电烙铁。普通电烙铁分内热式和外热式两种，其外形与结构如图1所示。
表1提供了拆焊时选用普通电烙铁功率的依据，可供参考。倘若有条件，选用恒温电烙铁或电焊台更好。
为了保证可靠方便的拆焊，必须合理选用烙铁头的形状和尺寸。选用烙铁头的依据是:烙铁头要适应被拆物面的要求和焊点及元器件的密度，即烙铁头尖端的接触面积应小于焊接处(焊盘)的面积。烙铁头接触面过大，会使过量的热量传导给焊接部位，损坏元器件。般说来，烙铁头越长、越粗，则温度越低，需要焊接的时间越长;反之，烙铁头越短、越尖，则温度越高，需要焊接的时间越短。
图2是几种常用烙铁头的外形。其中，圆斜面式烙铁头适合拆焊不太密集的焊点;凿式和半凿式烙铁头多用于电气维修工作;尖锥式和圆锥式烙铁头适合拆焊高密度的焊点和小而怕热的元器件，例如拆焊SMT(即表面装配元器件，也称贴片元器件或片状元器件)元器件;当拆焊对象变化大时，可选用适合于大多数情况的斜面复合式烙铁头。身边要准备几个不同形状的烙铁头，以便根据拆焊对象的变化和工作的需要随时选用。
2.吸锡器
吸锡器是用来吸除焊点上存锡，使导线或元器件引脚与印制电路板焊盘分离的专用拆卸工具。常见的吸锡器有吸锡球、手动吸锡器、吸锡电烙铁及电动吸锡枪等几种，平时应备有其中的一种或两种，常用的是手动吸锡器和吸锡电烙铁。
(1)吸锡球
吸锡球又称气囊吸锡器，其外形如图3所示，它是将橡皮囊内部空气压出，在吸嘴部位形成负压区，再通过特制的吸嘴，将热熔化的焊锡吸入球体空腔内。
当空腔内的残锡较多时，可拔出吸嘴，倒出存锡。吸嘴可以靠近烙铁，不必担心熔化，因为那是高耐热的铁氟龙材质，即使因使用频繁而破损，吸嘴也可轻易更换。
(2)手动吸锡器
手动吸锡器又名管形吸锡器或吸锡筒，其外形及其吸嘴如图4所示，它的吸锡原理类似医用注射器，是利用吸气简内的压缩弹簧的张力，推动活塞向后运动，在吸嘴部位形成负压区，将熔化的焊锡吸入管内。
(3)吸锡电烙铁
吸锡电烙铁是将普通电烙铁与活塞式吸锡器合为一体的拆焊工具，其外形及其吸嘴如图5所示，它能在对焊点加热的同时，把熔化的焊锡吸入内腔，从而完成拆焊。其吸锡原理与手动吸锡器相同。
(4)电动吸锡枪
电动吸锡枪又叫真空吸锡枪，其外形如图6所示，是集电动、电热吸锡器于一体的新型除锡工具，主要由真空泵、加热器、吸锡头及容锡室组成。工作时，加热器使吸锡头的温度达350°C。当焊锡熔化后，扣动扳机，真空泵产生负气压将熔化的锡液瞬间吸入容锡室。
电动吸锡枪可配多种吸锡头，标准吸锡头内孔直径为Imm、 外径为2.5mmo若被拆件引脚间距较小，应选用内孔直径为0.8mm、外径为1.8mm的吸锡头;若焊点大、引脚粗，可选用内孔直径为1.5mm~2.0mm的吸锡头。
3.热风枪
热风枪是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元器件进行装拆的工具，其外形如图7所示，常配有多种喷嘴，如图8所示。热风枪非常适合装拆集成电路和SMT元器件，尤其是SMD集成电路。建议使用具有数显恒温功能的热风枪。
4.排锡管
排锡管是用来使印制电路板上元器件引线与焊盘分离的工具，如图9所示，实际上它是一根空心不锈钢管。
可根据被拆元器件引线的线径选用型号适合的医用空心针改制:用钢锉将针头的斜边磨去，并修磨成锐边管口，针头尾部装上适当长的手柄。使用时，将针孔对准元器件引线，待电烙铁将焊锡熔化后迅速将针头直立地插入印制电路板插孔内，略作旋转即可使元器件引线与电路板焊盘彻底分离。为使用方便，平时应准备几种不同型号的排锡管，以便应对不同线径的元器件引线排锡。建议购买成品的盒装不锈钢空心针，如图10所示，它可方便灵活地拆卸各种不同的多脚元器件。
5.捅针
在拆焊后的印制电路板焊盘上，往往有焊锡将焊孔堵住，此时可用捅针在电烙铁的配合下扎通焊孔，以便重新插入元器件，否则在插装新元器件引线时，将造成印制电路板焊盘的翘起。捅针可采用合适的缝衣针、锥子或钢丝，也可用6~9号注射用针头改制，样式与排锡管相同。在市售盒装不锈钢空心针中已配有一支捅针，如图11所示。
请记住清除焊盘插线孔内焊锡的正确方法:用捅针从印制电路板的非焊盘面插人孔内，然后用电烙铁对准焊盘插线孔加热，待焊锡熔化时，捅针便从中穿出，从而清除了孔内焊锡。
6.镊子
以端头较尖硬度较高的不锈钢镊子为佳，其外形如图12所示，用于夹持细小的元器件和导线;在拆焊时用镊子夹住元器件的引线，拔出引线，还能起到散热的作用;或用镊尖挑起弯脚、线头等。若夹持较大的零件，应换用头部带齿的大镊子。要求镊子的钳口要平整，弹性适中。
7.改锥
改锥又称螺丝刀(有的人称“起子”)，用于紧固或拆卸螺钉，其外形如图13所示，拆焊时常用一字形小改锥轻轻撬起被拆元器件。
8.尖嘴钳
尖嘴钳的外形如图14所示，适用于在狭小的工作空间操作，能夹持较小的螺钉垫圈、导线及电器元件，其刃口可以剪切细小零件。在拆焊时也常用尖嘴钳夹住元器件的引线，拔出引线，同时起散热作用。
9.斜口钳
斜口钳又称断线钳、扁嘴钳或剪线钳，其外形如图15所示，用于剪断导线、元器件引脚或其他较小金属、塑料等。
10.防静电手套(或手腕带)
正常状况下，人体内可积蓄超过20kV的静电电压，在调试、维修电子设备时人体静电释放极易毁坏半导体器件，尤其是以金属氧化物半导体(MOS)为主的集成电路。因此工作中要重视静电对电子设备造成的危害。为避免拆焊时静电损坏电子元器件，可佩戴防静电手套或防静电手腕带。
防静电手套的作用是防止人体产生的静电向产品放电，如图16所示。防静电手腕带作用是把人体产生的静电通过静电环的接地向大地泄放，如图17所示。
二、 拆焊耗材
为方便拆焊操作，还需准备下列几种拆焊耗材:1.助焊剂常用的助焊剂是松香或松香酒精溶液，如图18所示，其作用是帮助传热、浸润焊点、清除金属表面的氧化物，利于拆焊，又可保护烙铁头。这两种助焊剂无腐蚀性无吸湿性，而且具有良好的绝缘性。
松香又名松脂、树脂，有黄色和褐色两种，以淡黄色、透明度好的为佳品。松香酒精溶液俗称松香水，是将松香溶于酒精之中，重量比例为3:1，呈黄色半透明的如是黏稠状液体(如同蜂蜜一样 )。
2.清洗剂
清洗电路板和元器件，常用的是无水酒精(又名无水乙醇，纯度在99%以上)，如图19所示。不要用医用酒精(纯度75%，杂质多，有水分，易对引脚造成锈蚀)。有时会用天那水(又名香蕉水)，因为它对松香、助焊膏等有极好的溶解性，而无水酒精就差些，但天那水对人有一定的危害，使用时须注意。
清洗面积小时可用棉纱或脱脂棉蘸无水酒精擦洗;清洗面积大时，可用刷子蘸无水酒精刷洗。注意:无论用无水酒精还是天那水清洗，都不要让电路板接触溶剂的时间超过15分钟，否则易损坏电路板或元器件。
3.焊锡丝
一般使用直径 为0.5~1.2mm的管状松香芯焊锡丝，如图20所示。其轴向芯内是优质松香，并添加了一定的活化剂，其熔点较低(为140°C)，使用极为方便。其外径有0.5、0.8、0.9、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0、4.0 、5.0mm等多种规格，可根据拆焊时的具体情况来选用。
4.吸锡铜网
用来吸取焊点上熔化的焊锡。吸锡铜网俗称吸锡线，是一种用细铜丝编织成的扁网状编带，如图21所示，成品吸锡线价格昂贵，-般可用音视频屏蔽线的编织层、有线电视电缆的屏蔽铜网以及多股软铜导线等代用。
(1)拆焊以后的印制电路板必须完好无损。(2)拆焊下来的元器件 、连接导线、原焊接部位的结构件以及电路板上元器件的标注字符必须完好。(3)在拆焊过程中，不能烫伤或机械损伤其他元器件;尽量避免拆除其他元器件或变动其他元器件的位置，若确实需要，则要做好复原工作。
四、拆焊要领
(1)必须先切断被拆件的电源。(2)严格控制加热的时间和温度。拆焊时动作要快，对焊盘加热时间要短，否则将烫坏元器件或在基板上产生焦斑，甚至导致印制焊盘和印制导线翘起剥离或断裂。
(3)轻举轻动，不要用力过猛。在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是对塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、撬、扭等，容易损坏元器件和焊盘。(4)吸去拆焊点上的焊锡。拆焊时，最好先用吸锡工具吸去拆焊点上的焊锡，这样可减少拆焊的时间，降低元器件及印制电路板损坏的可能性。(5)拆焊后，不论是元器件引脚，还是焊盘焊孔都应进行修正清理。
修正:就是把已变形的元器件引脚用工具修整至正常，使引脚间距离和焊孔尺寸接近，并能尽量做到垂直插人。
清理:就是将拆下的元器件引脚上余锡及铜箔上焊点余锡清除千净;尤其是铜箔焊点，应当清除到露出焊孔，焊盘光洁。
五、拆焊方法
拆焊是一件细致的工作，在拆焊前，一定要弄清楚被拆焊点和被拆件的特点，选择好科学的拆焊方法，否则不要轻易动手，千万不能马虎了事。
1.一般焊接点的拆焊方法
一般焊接点焊接前的连接方式有网绕、钩接、插接和搭接四种形式，如图22所示。对这四种连接方式的焊接依次称为网焊、钩焊、插焊和搭焊，统称为一般焊接点。
这类焊接，点的拆焊比较简单，只需用烙铁头蘸松香加热焊接点，待焊锡熔化后，就可用镊子或尖嘴钳拆下连接引线。如果原焊接点上套有绝缘套管，要先退出绝缘套管，下同。
(2)钩焊点的拆焊
先用烙铁头尽可能多地去掉焊接点上的焊锡，然后用烙铁头配合镊子撬起引线头，抽出引线。要注意，撬引线头不要用力过猛，也不要用烙铁头乱撬，要弄清钩线方向。在去掉焊接点上焊锡时，要将烙铁头放置在焊接点的下边，以便使焊锡流向烙铁头。
(3)网焊点的拆焊网
绕在一起的导线，尤其是多股导线，拆焊方法不当会越拆越乱，且易损坏被拆件。所以，拆除网焊点- 定要按步骤进行。1)用电烙铁除去焊接点上的焊锡，露出导线的轮廓，搞清网绕的情况。2)找出导线的尖端，用镊子挑出线头。3)用镊子夹着导线的尖端解开网绕着的导线，可利用烙铁头加热配合这项工作。4)拉出导线 ，清除焊接点上的剩余焊锡。5)整理被拆件的引线，以备重新焊接。在一个焊接点.上网绕多根导线时，不同网绕方向的要逐根拆除，相同网绕方向的可一并拆除。在拆除网焊接点时，一般可在离焊点约10mm处将被拆件引线剪断，然后再拆除网焊线头。这样至少可保证不会损坏被拆件。
2.印制电路板上焊接件的拆焊方法
对印制电路板 上焊接件的拆焊，技术要求更高，难度更大，尤其是集成电路和贴片元器件。拆焊时，要根据被拆对象和现有条件的不同，灵活采用不同的拆焊方法。
(1)分点拆焊法
对于一般的电阻、电容、普通电感晶体管等管脚不多，且每个引线能够相对活动(焊点距离较宽、引脚不是很硬)的元器件，可采用分点拆焊法。
方法是:先竖起印制板，左手用镊子(或尖嘴钳)夹住被拆元器件的一根引脚， 做好将引脚拉出的准备，然后右手拿着烙铁加热该引脚焊点，待焊锡熔化时，左手用镊子(或尖嘴钳)夹住该引脚朝垂直印制板方向轻轻拔出，再用同样的方法依次拆除剩余的引脚，这样被拆元器件就脱离了电路板，如图23所示。
(2)熔锡拔出法
拆焊时，用电烙铁轮流加热被拆元器件的各引脚焊点，待各引脚上的焊锡全都熔化时，趁热拔下元器件。但有时要一边熔化引脚上的焊锡，一边用小改锥将元器件向外轻撬。
此法有时需要用另一把电烙铁辅助加热，以便一次性取下元器件，比如在拆卸片状电阻、电容电感器或二、三极管等时，可使用两把电烙铁，如图24所示。先用一把电烙铁加热一个引脚，然后用另一把电烙铁在另一个引脚(或在另外两个引脚之间来回移动)加热，直到每个焊点上的焊锡全部熔化后，再用两把电烙铁配合将元器件轻轻夹起。
此法看来简单，但拆卸很不容易，而且很容易拆坏元器件和印制板，仅用于拆卸引脚数不是很多的元器件。
(3)连锡拆焊法
拆焊时，先把被拆元器件的所有引脚都用焊锡连在一起，目的是更好地传热，然后用烙铁将那连在-起的焊锡同时熔后一拨， 元器件就拆下来了。若被拆元器件的引脚为两列，则两列引脚分别用焊锡连在一起，每加热一边就向外轻撬，两列轮流均匀加热，直至拔出元器件。此法比熔锡拔出法更快捷，但要换用功率更大的电烙铁，并多损耗些焊锡。(4)剪断拆焊法
当待拆导线或元器件引线留有重焊余量，或确定元器件已损坏，以及元器件可以舍去的情况下，可以采用剪断拆焊法进行拆焊。方法是:先用斜口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件的引线，再用电烙铁加热焊接点，去掉焊锡，露出残留线头的轮廓。接着用镊子撬开线头，在烙铁头的帮助下用镊子取出线头。然后，清理焊接点备用。此法简单，对焊接点有利，可减小对周边元器件的损伤。
(5)吸锡铜网法
取一段可焊性很好的多股金属编织带，先将编织带前端吸上松香或在松香水中浸-一下(若使用的是成品吸锡线，可不上松香或浸松香水，而直接使用，因其已浸润了松香等助焊剂);然后把编织带覆盖在待拆元器件的第一个引脚上，用烙铁同时加热该引脚上的焊锡和编织带，如图25所示，并拽动编织带，待焊锡熔化后，引脚上的焊锡将被编织带吸附住，如焊点上的焊锡一次没有被吸完，可重复操作，直至吸完，这样，该引脚与印制电路板的焊盘就分离开了。当编织带吸满焊锡后，就不能再用，就需要把已吸满焊锡的部分剪去。采用同样的方法吸去其他引脚上的焊锡，直至该元器件引脚的焊盘孔全露出来，此时，就可轻而易举地将元器件从电路板上拆下。
(6)空心针隔离法
根据待拆元器件引脚的粗细，选用口径合适的不锈钢空心针，将针孔对准元器件引脚，同时用烙铁加热焊点，待焊锡熔化后迅速将针头直立地插人印制电路板插孔内，随后边移开烙铁边旋转针头，待熔锡凝固后，拔出针头，这样，该引脚便与印制板的焊盘脱开了。对待拆元器件的每个引脚都如此做--遍，便可从电路板上拿下元器件。此法简便易行，采用得较多。
(7)吸锡器拆卸法
此法是利用吸锡器吸掉被拆件引脚焊点上的焊锡，使被拆件引脚与电路板焊盘达到彻底分离。优点:拆焊效率高，不会损伤被拆件，特别适合拆卸多脚元器件。缺点:必须逐个焊点除锡，而且必须及时排除吸人的焊锡。
1)用吸锡球拆焊
用烙铁加热被拆件引脚的一个焊点，使焊锡熔化，然后把吸锡球的橡皮囊挤瘪，将吸嘴对准熔化的焊锡然后放松橡皮囊，锡液就被吸进吸锡球内。若一次吸不干净，可重复操作多次，直至该引脚与焊盘彻底分离。接着对其余各引脚焊点都如此操作一遍，就可拿掉被拆件。
2)用手动吸锡器拆焊先把吸锡器末端的活塞滑杆向下压至卡住，可听到“咔”的一声，然后用烙铁加热被拆件的一个引脚焊点，至焊锡熔化，在移开烙铁的同时，迅速把吸锡器吸嘴对准熔化的焊锡，并按动吸锡器上的小凸点按钮(释放活塞按钮)，锡液就被吸进吸锡器内。若一次吸不干净，可重复操作多次，直至该引脚与焊盘分离。当吸掉被拆件全部引脚上的焊锡后，可取下被拆件，如图26所示。
拆焊时，先将吸锡电烙铁的电源接上，数分钟后便可使用。然后将其活塞向下压至卡住，可听到“嘀”的一声，接着用吸锡电烙铁的头部(.即吸嘴)加热需要清除的焊点，待焊锡熔化后，一按释放按钮，即可将锡液从焊点上吸走。当把被拆件引脚上的焊锡全部吸完后，便可拆下被拆件，如图27所示。
拆焊时，先根据被拆件引脚的粗细，选用合适的吸锡头。然后接通吸锡枪的电源，经过5min~10min预热，加热器使吸锡头的温度超过350°C时，用吸锡头贴紧待拆的一个焊点使焊锡熔化，同时将吸锡头内孔一侧贴在引脚上，并轻轻拨动引脚，待引脚松动、焊锡充分熔化后，扣动扳机，真空泵产生负气压将焊锡瞬间吸入容锡室，该引脚就可脱离焊盘。当把被拆件全部引脚上的焊锡都吸掉后，可取出被拆件，如图28所示。
此法适用拆卸集成电路，尤其是贴片元器件。
自制如图29所示的各种专用加热头备用，或购买成品的拆IC工具，内有多种专用加热头，如图30所示，分别用于拆卸36脚、48脚、52脚、64脚等QFP 封装的集成电路。
使用时，根据待拆集成电路选用相应的专用加热头，将电烙铁发热芯的前端插入专用加热头的固定孔中，通电加热，并在加热头的顶端加上焊锡，然后把加热头靠在集成电路的引脚上，可同时加热所有引脚，待所有引脚上的焊锡都熔化(约3s)后，在镊子的配合下，轻轻转动集成电路并拈起来，如图31所示。
用于拆卸翼形引脚的大规模混合集成电路的专用长条加热头及其使用方法如图32 33所示。
图34为L形、S形加热片和相应的固定基座，可用来对SO、SOL封装的集成电路三极管二极管进行加热。其中头部较宽的L形加热片，用于拆卸集成电路;头部较窄的S形加热片，用于拆卸三极管、二极管。使用时，将两片L形或s形加热片用螺丝固定在基座上，然后再插入发热芯的前端。
L形加热片的使用:选用同集成电路一样宽的L形加热头，在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡;将加热头放在集成电路的两排引脚上面，并来回移动加热头，以便将整个集成电路引脚上的焊锡全部熔化。当所有引脚上的焊锡都熔化时，再用镊子轻轻将集成电路夹起，如图35所示。
S形加热片的使用:选用同三极管、二极管一样宽的S形加热头，在加热头的两个内侧面和顶部加上焊锡;将加热头放在三极管、二极管的引脚上面，约3s后焊锡即可熔化;然后用镊子将三极管、二极管轻轻夹起，如图36所示。
(9)热风枪拆焊法
此法适用拆焊贴片元器件。利用热风枪吹出的高温热风，可同时对元器件的所有焊点进行加热，待焊锡全都熔化后便可取出元器件。
1)从机壳内取出电路板，用小刷子将待拆元器件周围的杂质清理干净，将元器件引脚涂上适量的松香水。
2)根据元器件引脚及焊盘面积选用合适的热风枪喷嘴，接通电源，然后把热风温度调节钮调至所需温度，同时将热风风量调节钮调到所需风量，待预热温度达到所调温度时即可使用。如果短时不用，可将热风风量调节钮调至最小，热风温度调节钮调至中间位置，使加热器处在保温状态，再使用时，调节热风风量钮和热风温度钮即可。
3)右手拿稳热风枪柄，使喷头与欲拆卸的元器件保持垂直，距离适当(喷头不可碰触元器件)，对准元器件引脚循环均匀加热，如图37所示。左手拿尖头镊子夹住元器件的某个引脚，或使用手指钳夹住元器件，加热的同时观察焊盘上锡的变化，当焊锡完全熔化后，左手迅速将元器件提起，放在早准备好的酒精中散热，以备误判后再利用。最后用吸锡线清理焊盘。
为了防止吹飞小元件，可以用香烟盒里的锡箔纸按元件大小挖出个洞套在元件.上，这样就不会伤到周围的元件，特别是离塑料件近的时候，这个方法最管用。
此法的优点是拆焊速度快，操作方便，可以做到对印制电路板上的元器件和铜箔毫发无损。
(10)挑脚拆焊法
此法适用拆焊贴片集成电路。将烧热的烙铁头吃满锡后，把锡甩掉，并用碎布擦干净，以保证烙铁头光亮，便于使用。用尖头烙铁将贴片集成电路引脚上的焊锡逐只熔化，在焊锡熔化的同时，用针状工具将引脚逐，只迅速挑起，使引脚与印刷板上的焊盘脱离，最后取下整块集成电路。
(11)引线拉拆法
此法适用拆焊贴片集成电路。找一根粗细适当的的金属丝(细些比较好，如漆包线，但要保持-定的强度)，从贴片集成电路的引脚内侧空隙处穿入，将其-一端固定在某一适当的位置上，如图38所示，然后用尖头烙铁加热贴片集成电路的第一只引脚，当焊锡熔化时，用手抓住漆包线的另外一端并轻轻向集成电路的外侧拉动，即“切割”集成电路的第一只引脚焊点，这样该引脚便与印制板脱开了，接着加热"切割”第二只引脚，依此类推。若引脚较多可从集成电路的两端分别进行，“切割”完全部引脚后，自然可取下整块集成电路。
此方法只用一把电烙铁和一把小刷子，当把被拆元器件某引脚上的焊锡熔化后，立即用小刷子(或牙刷、油画笔、漆刷等)对熔化的焊锡进行清扫，所有引脚都如此做一遍后，也能很快拆下被拆元器件。拆除元器件后，应及时清洁印制板，以防残锡造成其他部位短路。
总之，拆焊方法并没有定论，也没有固定的程序，只要大家用得得心应手，效率高，返修少，就是最好的拆焊方法，而良好的拆焊技术，只有通过长期的拆焊实践，不断用心领会，不断总结，才能掌握。
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