1、按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。
A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。
B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。
C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP（芯片）组件的焊接。
2、 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。
A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。
B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。
C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。
二﹑烙铁的使用与保养﹕
a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;
b、电烙铁应该接地；
c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;
d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;
e、拆烙铁头时，要关掉电源；
f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；
g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；
三、手动焊接的方法与技巧﹕
(1)烙铁的握法﹕
A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。
B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。
(2)烙铁头与PCB的理想解度为45℃。
(3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。
(4) 焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则，待锡凝固后则无法抽出锡丝。
四﹑海棉﹕
1﹒海棉含水的标准﹕
将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。
2﹒海棉含水量不当的后果﹕
a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕
b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔
c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量与时间的浪费。
五﹑焊点好坏断的标准﹕
饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接且成圆锥状。
影响焊点好坏的因素。
1﹒焊锡材料。
2﹒烙铁的温度。
3﹒工具的清洁
4﹒焊点程度。
六、焊接不良的种类和后果
1、冷焊
冷焊特点：焊点呈不平滑状态，严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。
不良影响：焊点寿命较短，容易在使用一段时间后，开始产生焊接不良等现象，导致功能失效。
2.剪脚过长或过短
剪脚的要求：零件的引脚吃锡后，其焊点的外引线长度要求在0.5-2.5mm之间。
剪脚长的影响：
1）容易造成锡裂；
2）引脚的吃锡量不足；
3）安规距离会不足。
剪脚过短，容易造成虚焊、假焊。
3.焊多
锡多的特点：焊锡量过多，使焊锡点呈外突曲线；
锡多的影响：过大的焊点不会给电流的导通起到很好的帮助作用，只会给焊点的强度变弱，还有可能导致假焊（包焊）
4﹒空焊（虚焊）﹕组件脚悬空于PCB空中﹐使铜箔和组件脚互不接触如图﹕左图
5﹒假焊﹕(又称包焊)其现象有两种﹕
(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。
(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如下图﹕
6﹒连焊﹕
常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图﹕
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