制作电路板通常用的腐蚀液是三氯化铁溶液，本文介绍用盐酸和双氧水混合液来制作电路板。单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下，自然是不行的。双氧水是强氧化剂，比三氯化铁强的多，用来对付铜肯定没问题，但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜，会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应，那就不会生成氧化铜，而会生成溶于水的氯化铜。

        反应方程式：H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O)
        这个配方有很多好处。譬如说它是无色透明的（工业品盐酸由于铁离子杂质可能稍显绿色），可以很一边腐蚀一边观察，在刚好腐蚀干净的时候可以及时把板子捞出来，不至于过度腐蚀形成锯齿状边缘。得益于双氧水的强大氧化能力，腐蚀速度非常快，比三氯化铁溶液快得多。而且这两样东西很容易购买，一般卖建筑装潢材料的地方都有，大约两三块钱一瓶。这个配方唯一的缺点就是不能保存，必须现用现配。否则在酸的催化下，过氧化氢会很快分解为氧气和水而失效。

        这个不是做化学实验，没必要精细地考虑比例，配制溶液的时候每样倒一点，再加些水就可以了。