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维修基础
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分享我用焊台拆焊BGA芯片的方法
2020-02-07
作者:山西GCF
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首先将芯片拆卸后用无水酒精清理板面和芯片。把助焊剂涂在芯片上,找对应的钢网与芯片对准,将焊锡膏均匀涂抹在钢网上,认为锡膏与芯片引脚充分粘结后,手小心离开,不要让钢网移动,再用焊台对准钢网,温度调至250度,一直吹,等
钢网眼的所以锡膏融化后,停止加热。把芯片放在主板上,与方框对准,注意方向,不要放错位置,再用焊台加热,期间用镊子给芯片轻轻加压,使与主板焊接牢固。具体请看下方图片。
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