这个方法可以说成功率百分百，所需要的工具：有植珠钢网，强力书镊，锡膏铲，热风枪。所需材料：锡膏，助焊剂。具体方法是温度二百左右，风力不要太大，以免吹跑锡珠，剥离钢网时不要硬掰硬抠，要从钢网面用细或尖的器具从网眼处轻轻捅，避免将植好的锡珠碰掉，如果有碰掉的植珠，重新植锡。

      与钢网剥离后，在植好的芯片上涂抹助焊剂，再用风枪对准植珠吹使锡和引脚充分接触，让植珠光亮，饱满，无相邻粘连，这时就植锡成功了。