在户户通机顶盒改免定位过程中，难免遇到封胶的主芯片，尤其是乐百氏的机器，满满的黑胶，都没法下手，用热风枪加热，再去尖镊子去胶的同时，周边的小电阻小电容就会跟着一起掉了，让维修难度增大很多，今天，我偶尔找出来我以前修贴片LED灯板的加热台，试了一下，用它除胶，效果超棒，今天就把我的经验分享给大家。

      首先把加热台温度控制到190-200度，我用190度，处硬胶，软胶，都特别好使。

      然后找一个和芯片大小差不多的铝片，我是从招标机主芯片拆下的，垫在加热台发热板和需要除胶的电路板中间，正好对正封胶的主芯片，加热两分钟后，用尖镊子碰触封胶，感觉软软的，轻轻剥离电路板，板上的原件结结实实的留在电路板上，不会掉下来，因为加热台的温度不宜过高，加上导热损耗，到电路板是也就150度左右，达不到焊锡融化的温度，所以不用担心小原件会不会掉落，可以放心的除胶。