贴片IC,有的个头小,引脚多,且有“阴阳”布阵。在网上,上次有位师傅分享的关于逻辑板CMO501焊接经验,我看不止我用半天时间也焊不好,能用热风枪焊接,非高人莫属。
其实,对于只有一面有元件的板子,如多数和屏一体的逻辑板,无论是多脚IC,还是细如灰尘的阻容件,其焊接还是不难的。笔者知识浅薄,实践也不多,不过,在多次失败后,总结了一些经验。就说焊拆CMO501吧,从板子上拆下旧件,换上新件,熟练了,也就是十分钟吧。在此将不成熟的体会,与同仁分享。
我几年前用调温电熨斗,去年在网上买了一个几块钱的拆焊灯珠的加热板。就用这家伙,可以安全稳妥的焊接、拆卸单面板上的贴片件。
将单面板非元件面,紧贴在加热器上,几分钟就可把元件拆下来。然后,将焊盘和待换件清理或上锡(熟练了,无需这步)。刷上焊膏少许,元件稍事对位,不必精准到家,因锡融后,会自动回位。板子放在加热器上,用镊子在板子空处压着,让板子与加热器贴紧。在嘴上衔根可乐的吸管,待锡发亮的时候,用吸管从焊件的顶上往下吹两下,给元件一个可控外力,便于元件脚与焊盘接靴熔接。然后移开加热器。需要注意的是,刚移开时,板子要保持水平状态。不可用镊子类的东东去压元件。微小元件焊接,同样方法,不需吹气。这种方法焊接,稍事清洗,几乎无痕迹。
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