首选工具要求并不是很多，一把热风枪，一把镊子 ，洗板水，吸锡线， 锡球建议大家别用，用液体焊锡，卖手机配件的地方都有卖，现在也就是十几元吧，双面胶， 万用植锡钢网（可以直接加热的那种，卖手机配件的地方都有卖，这个东西要买好一点的，仔细看看里面的空心是不是一样大的，有些空心大小不一，会造成植好的球一大一小）

拆的话，相对简单一些，用快克850AD,很好用，风枪不要上风嘴，气流调到30气流表上显求示是30，也就是最大，温度400，不用调很高，看你那的环境去，对着BGA均匀加热就是了 ，大概45秒左右，用镊子轻轻碰一下，看看有没有弹力，在有弹力的时候就可以取下来了。

植球，先把BGA芯片上的焊锡清理干净，用吸锡线清理，很快就干净了，在用香蕉水刷干净，如果有脏东西的话就可能造成植球失败，将植球网和BGA芯片，对好位置，用双面胶把BGA和植球网固定好，在桌上也贴点双面胶，把BGA固定在桌上，，把液体焊锡均匀的涂满，多的用点餐巾纸把他擦掉，这时风枪的温度可以调低一些300度足以，对着BGA芯片加热，此时要注意风枪的高度，先是2CM加热两三秒，在把风枪拿高一些，自己掌握好，奇迹出现了，你会发现涂上去的液体焊锡变成锡球了，一个一个闪闪发光的，沾到了BGA上面，这时后可以移开风枪了，等待冷确后，如果发现有哪个锡球稍微大一点点可以用刀片刮掉。在把植球钢网拿掉。植球成功，准备焊接（在这些过程中我觉得还是带个口罩好，那个烟对身体肯定很不好，

焊接，清理干净电路板上多余的焊锡，也是用吸锡线，在用香焦水清理干净，然后对好位置，线路板上画有框框的，放在那个框框里面就行了。准备工作做好后，气流还是最大，温度400度左右，在对位置前先将BGA线路板位置加热一下，这时候对焊接来说又轻松了一些，因为电路板是热的了，然后对着BGA芯片均匀的加热，这个时你会感觉到BGA有小小的移动，不用当心这时候也意味着好消息来临，因为焊锡达到了一定的温度，那个时候BGA以经都回到正确的位置了，以经接触好了，你也可以轻轻的碰一下BGA，他还是会弹回到正确位置的，这时候待冷确后就大功告成了，在焊的时候不用当心什么脱焊连焊啊，不要想得那么复杂，轻松轻松，没压力，成功机率会大很多的，最主要的还是多操作，多练习，结果还是很简单的， ，我还是那句老话，不会的时候一切都是奇迹，会的时候，真的小菜一碟，祝大家成功！钞票多多
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