双向可控硅有三个端子,端子名称如图1所示,A1、A2也可以用T1 T2表示。使用指针万用表测量,其中的端子A2和另外两个端子不通,端子A1和端子G双向均处于导通低电阻状态。
双向可控硅和负载串联使用,如图2所示,通常用在220V交流电源电路控制中,在触发电路触发信号作用下,对负载起到电源开关或电压降压调节的作用。根据电路的特点,可控硅A1 A2端子使用有一定的前后要求。
双向可控硅在G端信号触发作用下,具有A1A2、A2A1双向导通的特点,触发电压是G相对于A1端子来说的,UGA1可正可负,如图3所示,双向可控硅的触发电压是指UGA1。
二、双向可控硅导通与断开
1.可控硅触发导通特点
可控硅在触发导通后,触发电压就不再起作用,在触发电压消失后,可控硅仍然保持导通不会断开。
2.可控硅交流过零自动关断特点
可控硅只要有电流通过就一直处于导通状态。当电流减少为0时,比如是交流电流正负方向转换过零点时,如图4所示,则可控硅电流为0,此时可控硅自动关断,即使两端又有了电压,不管正负,可控硅也不再导通。只有再次进行触发,可控硅才能再次导通。
三、交流同步触发
双向可控硅具有双向导通的特点,主要用于交流电路对负载进行控制。由于可控硅在交流过零时自动关断,所以交流每个半波都需要进行触发一次,才能保证交流电流的通过。为了保证交流半波的及时触发,简单触发电路通常采用交流同步触发。
交流同步触发电路结构如图5所示,两个电路A1、A2端子使用稍有差异,但作用是相同的。在端子GA2之间并联触发信号形成回路的电阻R。注意:R不能并联在G、A1两端。
交流同步触发电路的触发信号,由于使用了交流电源作为触发信号源,每个交流半波对应形成一个触发脉冲,触发信号的频率确保和交流电源频率同步,分析图5中的左图,其交流同步触发原理如图6所示。
交流正半波时,形成同步触发信号-UGA1(UA1G)使A1 A2通;交流负半波时,形成同步触发信号UcAI使A2、A1通。交流同步触发电路的触发电压向,是和交流主回路双向导通方向一致的,这里具有方向的关联性,所以电阻R只能并联在G、A2两端,而不能并联在G、A1两端。
四、过零检测触发
1.交流过零检测电路
采用cPU控制可控硅的工作电路,触发信号是由CPU输出的,为确保触发信号和交流电源同步,CPU要对交流电源进行过零点检测,以保证在过零点后同步触发,所以在电路结构中有专用的过辉点检测电路,输出过零脉冲给CPU.过.零检测原理如图7所示。
过零检测电路通常和电源使用同一路变压整流电路.在整流后分开,图7中D5后是电源电路.使用D5隔离滤波电路和过零检测电路,确保送给过零检测电路的是100H全波信号。过零检测电路有三极管V对全波进行波形转换和钳位,形成过零脉冲。
2.可控硅触发电路
采用过零检测触发的可控硅电路如图8所示,通常触发电路是工作在直流电路回路中,将+5V直流电源和交流电进行关联,使触发电压UeAn处于直流回路。在交流过零后,由CPU输出同步触发脉冲到达三极管基极,控制三极管截止和饱和,在饱和导通时可控硅触发电压UCA为负,对可控硅触发,在截止时可控硅触发电压UGA1为0,对可控硅停止触发。
不管在交流正半波还是负半波,都是UsA1的负电压触发,属于电流泄放型触发,即AIG方向有泄放电流,可控硅就导通,全自动洗衣机多采用这种控制电路。
3.CPU电源和交流电源关联的可控硅触发电路
CPU电源+5V是单独的稳压电路构成,可控硅的触发电路是直接和CPU在同一个电流回路中,由于可控硅的触发电路和交流主回路也是同一个交流回路,所以将直流稳压电路和交流主电路进行关联,如图9所示,将+5V和交流电源一端直接连接在一起,直流负极和交流另一端跨接200 k~300k电阻,这样可控硅触发电路既在交流回路又在直流回路中,可以使用CPU输出的触发信号直接触发可控硅,简化电路如图10所示。这种控制电路整个电路板带有强电,带电维修电路板要注意。
4.CPU电源和交流电隔离的可控硅触发电路
由于CPU是直流低压电路,和交流电源进行关联使整个电路板带有强电,不便于电路的普遍应用,所以在CPU控制电路中,通常使用光电耦合器隔离进行可控硅触发,如图11所示。光电耦合器发光管由CPU控制,光电耦合器三极管对可控硅进行交流过零触发。
交流过零触发由CPU控制,可控硅触发仍然是电流泄放型触发,触发电压UGA1是负电压触发,所以触发电路必须有一个直流回路。
为了直流电路和交流电路关联,通常使用220V交流电阻降压,半波整流、滤波稳压得到一个直流电源,这个电源只为触发电路服务,所以和+5V的CPU电源毫无关系,图11中的R1是降压电阻,D2是半波整流,C是滤波,D1是稳压,将电路图进行简化,得到图12所示直流工作简图。
五、使用光耦可控硅控制的可控硅主回路
随着光电耦合技术的发展,可控硅触发为了使直流电路和交流电路隔离,通常使用光耦可控硅进行触发控制,光耦可控硅内部电路如图13所示,通常制作成双列6端子集成电路应用。
1.光耦可控硅控制触发电路
交流同步触发电路结构中,使用光耦可控硅和电阻串联,通过光耦可控硅通断控制触发主可控硅电路,电路基本结构如图14所示。
2.光耦可控硅直接控制负载
使用光耦可控硅直接控制交流电源的负载,光耦可控硅功率较大,可直接控制一般负载,电路基本结构如图15所示。
六、可控硅调压原理
使用可控硅控制的交流负载,一般都是用于降压调节控制,例如单相异步电机的调速。
1.交流同步触发调压原理
交流同步触发可控硅控制电路,通过调节触发电阻的大小,在交流电压大小变化时,在设定的触发位置达到触发电压的幅度,可控硅导通。触发位置一般在过零后的某一点,如图16所示,输出电压的波形被斩掉一块(图中阴影部分),使负载的电压有效成分减少,虽然不再是连续变化的正弦交流电,但可以看成是近似正弦交流电,不会影响负载的特性。
改变触发电路电阻,图中触发电压矩形阴影上升沿(触发电压)前移或后移,即触发相位变化,使斩波的大小发生变化,起到交流电压调节的作用,可控硅都是采用移相触发。
2.过零触发调压原理
过零检测触发可控硅控制电路,CPU输出可移相的触发脉冲,控制交流斩波的多少,调节可控硅输出电压高低,如图17所示。
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